美國總統拜登今天簽署行政命令，與盟友合作，強化美國關鍵產業供應鏈。資料照片
因應全球半導體晶片短缺，美國總統拜登24日將簽署行政命令，下令盤點包括半導體與先進封裝晶片、大容量電池（像是電動汽車用電池）、稀土礦物和藥品4項關鍵產品，建立彈性供應鏈，並推動必要投資。台經院學者認為，台美強強結盟，有助於台灣半導體升級轉型。
台經院研究員劉佩真分析，美國為全球半導體第一大供應商，市占率逾44.2%、台灣19.7%、韓國15.9%、日本8.1%，顯然目前拜登希望能夠藉由結盟台日韓的方式共同抗中，兌現對中路線的原則。
劉佩真進一步表示，美國在策略上是希望拉抬台灣的強項，包括晶圓代工與封測，而美國強項則是IC設計、新興科技應用，晶片演算法在自駕車、人工智慧（AI）都有優勢，若台美強強結盟，有助於台灣半導體升級轉型。
然而中國還是全球最大市場，需求佔比高達35%，儘管中國持續進行供應鏈去美化的動作，但是短期內還是會仰賴台灣，劉佩真認為，台灣業者在面對中國也有利多，業者還是可以左右逢源。
針對車用晶片市況，劉佩真表示，車用晶片是半導體下單的是最後一波，得用較高的價格爭取急單，導致晶片價格漲幅明顯，後來又有日本強震、美國德州大雪，半導體上中下游都掀起缺貨、漲價風潮，「整個半導體進入超級景氣循環的週期」。
台灣半導體實力堅強，各國都希望有更密切合作，台經院景氣預測中心主任孫明德則建議，若能爭取日本半導體設備商來台灣投資，對於台灣供應鏈穩定會更有利。
不過台灣水情吃緊，外界憂心將影響半導體產能，劉佩真表示，竹科跟中科是半導體生產重鎮，但半導體大廠早有因應，包含水車、資源用水回收率再提升，「目前是沒有太大影響」。
劉佩真指出，水情吃緊應是短期現象，預估第2季中旬梅雨季報到，狀況就會慢慢緩解，但若情勢更為嚴峻，就可能引發晶片價格第二次、第三次調漲。（萬千華／台北報導）
