TSIA（台灣半導體協會）今指出，根據WSTS統計，2020第4季全球半導體市場銷售值1,189億美元，較上季成長4.7%，較2019年同期成長9.6%；銷售量達2,620億顆，較上季成長5.2%，較2019年同期成長10.5%；ASP為0.454美元，較上季衰退0.4%，較2019年同期衰退0.8%。
2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%；2020年總銷售量達9,537億顆，較2019年成長2.3%；2020年ASP為0.462美元，較2019年成長4.4%。
20第4季美國半導體市場銷售值達263億美元，較上季成長9.3%，較2019年同期成長16.4%；日本半導體市場銷售值達99億美元，較上季成長8.0%，較2019年同期成長8.4%；歐洲半導體市場銷售值達102億美元，較上季成長11.7%，較2019年同期成長5.5%；中國市場398億美元，較上季衰退1.5%，較2019年同期成長4.0%；亞太地區半導體市場銷售值達326億美元，較上季成長6.3%，較2019年同期成長13.3%。
2020年美國半導體市場總銷售值達954億美元，較2019年成長21.3%；日本半導體市場銷售值達365億美元，較2019年成長1.3%；歐洲半導體市場銷售值達375億美元，較2019年衰退5.8%；中國大陸市場銷售值達1,515億美元，較2019年成長4.8%；亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元，較2019年成長5.4%。2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元，較2019年成長6.8%。
工研院產科國際所統計2020年第4台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達8,817億元(USD$29.8B)，較上季成長1.7%，較2019年同期成長16.9%。
其中IC設計業產值為2,470億元(USD$8.3B)，較上季成長1.4%，較2019年同期成長30.6%；IC製造業為4,932億元(USD$16.7B)，較上季成長2.6%，較2019年同期成長15.7%，其中晶圓代工為4,369億元(USD$14.8B)，較上季成長1.3%，較2019年同期成長13.5%，記憶體與其他製造為563億元(USD$1.9B)，較上季成長14.7%，較2019年同期成長36.7%。
IC封裝業為980億元(USD$3.3B)，較上季衰退1.0%，較2019年同期成長1.6%；IC測試業為435億元(USD$1.5B)，較上季衰退1.1%，較2019年同期成長2.4%。對美元匯率以29.6計算。
工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達台幣32,222億元(USD$108.9B)，較2019年成長20.9%。其中IC設計業產值為台幣8,529億元(USD$28.8B)，較2019年成長23.1%。
IC製造業為18,203億元(USD$61.5B)，較2019年成長23.7%，其中晶圓代工為16,297億元(USD$55.1B)，較2019年成長24.2%，記憶體與其他製造為1,906億元(USD$6.4B)，較2019年成長19.4%；IC封裝業為3,775億元(USD$12.8B)，較2019年成長9.0%；IC測試業為1,715億元(USD$5.8B)，較2019年成長11.1%。（蕭文康／台北報導）
