全球遭遇的晶片短缺潮已對供應鏈造成衝擊，《彭博》專欄作家崔維迪（Anjani Trivedi）表示並無跡象顯示狀況緩解，即使晶片荒再持續1年也不令人意外。
從福特（ford）、通用（GM）到豐田汽車（TOYOTA）等，多家汽車製造商已因為晶片短缺削減產能，全球組裝線也因此陷入閒置狀態。
崔維迪表示儘管台灣企業已承諾要促進產能，但晶片短缺背後有更深層的挑戰。她表示錯估需求只是故事的其中一面，另一面則是供給問題。
如今對於晶片短缺何時會反彈，外界估算的時間從幾個月到4個季度都有，取決於晶片製造商及其他消費者電子產品公司需要的時間長短。
她指出晶片短缺的真正瓶頸在於晶片設備上。儘管晶片只要花費3個月時間製造，但晶片設備的製造卻需要更長時間。少數設備商掌握了8成市場，導致全球供應在過去20年來多數時間處於短缺。對於設備的需求，隨著半導體產業周期而波動。
此外還有交付問題，在2005年至2017年間，日本半導體設備商的訂單出貨比（book-to-bill ratio）平均而言為1.04，意味著訂單累積的速度通常比出貨速度更快，到了2015年此一趨勢又加快。
在訂單持續高過銷售下，全球製造商2017年起不再公布數字，同一年，應用材料（APPLIED MATERIALS）執行長迪克森（Gary E. Dickerson）指出訂單速度創下新高，訂單出貨比達到1.6、1.7，不過到了年底該數字已降至1.1。
到了2018年，半導體設備產業的銷售開始放緩，終端使用者需求已經改變，晶片製造商轉向鎖定人工智慧、5G及物聯網（IoT），而設備製造商並未預期到這個改變，他們的客戶訂單流失速度比預期更快。
崔維迪表示晶片設計及技術的快速進化，經常導致晶片設備商難以跟上。其中一個挑戰是難以管控製造及庫存，因此資本及研發支出是波動的。
她表示，如今透過觀察設備製造商預期的前景，顯示了短缺狀況有多嚴重。根據Sanford Bernstein分析師數據，晶片設備營收2020年增長了17%。東京威力科創（TEL）上修2021年前景，預期公司基於訂單的新設備銷售將成長23%。
而晶片製造商是否能及時取得設備則是另一個問題。崔維迪表示，半導體產業將會回到原先極度不平衡的狀態，對那些等待晶片的廠商來說，「別抱太大期望」。（陳韻婷／綜合外電報導）
