IC封測龍頭廠日月光控股（3711）去年稅後純益275.93億元，年增64%，每股盈餘6.47元，創下日矽合成立以來新高，配息水準將從3元提高至4元以上。展望今年，日月光控股有信心獲利能力將持續提升，全年以逐季成長為目標，看好今年第1季呈現淡季不淡，將維持高檔水準。
日月光控股營運長吳田玉對今年營運成長深具信心，他表示，疫情過後，台灣半導體產業地位的優勢被凸顯出來，帶來的轉單效益，加上5G產業蓬勃發展，激勵人工智慧、高速運算、汽車自動化各種應用需求浮現，將持續推升各種IC出貨量的成長。
吳田玉表示，日月光控股將持續導入智慧工廠，透過物聯網、大數據、各種感測器應用提升生產效率、降低成本，同時新採購的打線機台將陸續到位，進一步提升產能，目前來自於打線封裝、覆晶封裝等需求依舊強勁，看好今年第1季營收將創下歷年同期新高，全年營運表現將達到逐季成長的目標，至於今年資本支出將不低於去年的水準。
日月光控股先前受到美國禁令的衝擊，無法出貨給海思/華為，原本公司內部認為影響程度將延伸至今年第1季，不過相關的業務已於去年第4季恢復，其他客戶已彌補訂單空缺，目前產能供應吃緊，打線封裝產能出現短缺情況。
日月光控股也透露，由於打線封裝機台交期拉長至6~9個月，預期新增的打線機台到位的時間將落在今年下半年，也因此，打線封裝產能供不應求的時間也會拉長。
法人關心毛利率的變化，日月光控股財務長董宏思表示，去年第4季受到EMS業務拖累到整體毛利率的表現，惟從IC封測業務來看，毛利率是往好的方向走，今年透過改善生產效率、稼動率提升以及價格持續改善等激勵下，毛利率走勢看好，至於今年第1季整體的毛利率可望維持去年第4季的水準。
日月光控股今年訂下營業淨利率提升1.5至2個百分點的目標，而IC封測業務去年的營業淨利率提高了2.3個百分點，儘管新台幣兌美元匯率升值帶來衝擊，但與矽品合作效應、規模經濟、效率提升和技術領先優勢，將在今年帶來更大的獲利成長。
展望今年各事業部的成長，董宏思表示，EMS電子組裝代工製造業務在排除併購效應之下，自身營收將可以成長10%，營業淨利率目標為4%。至於IC封測業務的部分，希望可以是半導體產業（排除記憶體）成長幅度的2倍，換句話說，即可以超過10%以上的成長空間。
吳田玉也特別提到了SiP（系統級封裝）業務的成長，去年SiP營收達3.86億美元，高於原先預估的1億美元，今年將持續會有新的客戶、新訂單挹注成長動能。
日月光控股去年營收4769.78億元，年增15%，營業毛利779.84億元，年增21%，毛利率16.3%，稅後純益275.93億元，年增64%，每股盈餘6.47元，創下日矽合成立以來新高。
日月光控股去年第4季營收1488.77億元，季增21%、年增28%，毛利率15.65%，低於上季16%與去年同期17%，主要受到匯率衝擊，稅後純益100.44億元，季增49.64%，年增57%，每股盈餘2.35元，創下近10季以來新高。（楊喻斐／台北報導）
