美國半導體廠賽靈思（XILINX）警告，影響汽車產業的晶片短缺問題將難以在短時間內解決，且目前問題已從半導體製造擴及其他原物料與元件供應。賽斯靈是車用晶片重要供應商，客戶包括SUBARU和戴姆勒（DAIMLER）。
賽靈思執行長彭文迪（Victor Peng）在《日經亞洲評論》專訪中表示，他希望晶片嚴重短缺狀況不會繼續拖延下去，但提及供應鏈其他層面所受限制。
「不只是晶圓代工的晶圓（供應受限）。晶片封裝基板也有問題。其他種類的離散元件其實多少也面臨挑戰。」
彭文迪期望晶片短缺狀況不會持續一整年，並表示賽靈思正盡力滿足客戶需求。「我們正與所有客戶非常密切地合作，以了解他們的需求…我認為在優先滿足客戶需求方面，我們做得不錯。」
他補充，賽靈思正與包括台積電（2330）在內的供應商緊密合作，來掌握當前情況。
車用晶片短缺已迫使全球汽車製造商紛紛減產，最新1家是通用汽車（GM），於周三晚間宣布旗下4座工廠將降低汽車產量。美國、德國、日本等汽車大國已催促台灣當局，要求台積電和聯電（2303）等台灣晶圓代工廠協助解決全球供應短缺問題。
但在晶片短缺狀況外，其他問題也開始浮現。如IC載板增層材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）等基板材料，同樣面臨供應短缺；ABF是用於車用、伺服器與基地台所需高端晶片封裝的關鍵材料。
多個熟悉目前情況的業界消息來源向《日經》表示，目前ABF基板交貨時間已經拉長到30周以上。
半導體供應鏈1位主管級消息人士說：「AI晶片和5G聯網晶片會耗用大量ABF，這些領域的需求本來就十分強勁。車用晶片需求回升，使ABF的供應甚至更緊張。ABF供應商已經擴增產能，但依然無法追上需求。」
雖然車用晶片當前短缺程度前所未見，但彭文迪表示，賽靈思不打算跟隨同業調漲晶片價格。
另1家車用晶片供應商意法半導體（STMicroelectronics），2020年12月已通知客戶，將從今年1月1日起調漲售價。恩智浦半導體（NXP）本周二向投資人透露，因部分供應商已上調價格，公司得轉嫁相關成本，暗示將會漲價。瑞薩電子（RENESAS）也已告知客戶，將會需要調漲晶片價格。
賽靈思是全球最大FPGA（Field Programmable Gate Array）晶片開發商，所提供晶片解決方案為發展未來聯網與自駕汽車及先進駕駛輔助系統的關鍵，且該公司的可程式化晶片已廣泛用於衛星、晶片設計、航太、資料中心伺服器、4G與5G基地台及AI運算、先進F35戰鬥機等。
彭文迪說，賽靈思所有晶片目前均由台積電代工製造，只要台積電保持業界領先地位，賽靈思就不會更換供應商。
彭文迪認為，今年半導體產業成長景況應會比2020年好，但COVID-19疫情再度升溫及零組件短缺問題，對整體展望構成了不確定性。另外，美中科技戰等地緣政治風險也是疑慮之一；中國市場佔賽靈思總營收近29%，自2019年來已取代了美國，成為該公司最大市場。
美國超微半導體（AMD）2020年10月宣布收購賽靈思，超微最近表示此交易預計於今年底完成。（劉利貞／綜合外電報導）
