2020年中國對電腦晶片與晶片製造設備的進口激增，凸顯中國正採取果決行動，以抵禦美國不斷擴大的科技禁令。
《彭博》分析官方貿易數據後發現，中國企業2020年從日本、南韓、台灣和其他地區所採購電腦晶片製造設備金額，接近320億美元，比2019年進口額增加20%。
且因華為（HUAWEI）等公司紛紛趕在美國制裁生效前囤貨，2020年中國的電腦晶片進口額升至近3800億美元，佔全年進口總額的18%左右。
由於華府持續限制中國企業取得美國技術，迫使北京加倍努力發展多年來進步緩慢的本土半導體產業。先前川普政府的行動，暴露了中國在這個關鍵領域的脆弱，因此拜登政府雖已接替川普上台，北京仍大力推展新計劃，尋求實現半導體自給自足。
龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）駐上海科技分析師Dan Wang說：「短期內，中國將仰賴進口來推進半導體製造。中國尚未具備生產所需先進晶片製造設備的能力。為此中國大舉投資，但沒有10年以上的努力難有成績。」
包括中芯國際（SMIC）在內，中國半導體廠已紛紛擴大採購晶圓與電腦晶片生產設備。據SEMI（國際半導體產業協會）2020年12月公布報告，2020年中國成了此類設備在全球最大的市場。
除了華為等陸企搶在美方制裁生效前囤貨，COVID-19疫情推升ICT產品需求，也是促使中國晶片進口飆升的原因。2020年中國所進口晶片有一大部分是用於生產從智慧手機到筆電等出口產品上。
這波晶片需求激增浪潮中的最大贏家之一是台灣。台積電（2330）和其他台廠的訂單飆升，同時台灣經濟成長30年來首度超越了中國。此外，這也造成全球車用晶片嚴重短缺，一些汽車製造商因此被迫減產。
而且今年半導體需求料將繼續成長。美國半導體行業協會（SIA）月前預測，今年全球晶片銷售將增長8.4%，意味台積電、英特爾（intel）、三星電子（SAMSUNG）等半導體業者將持續受惠。同時，中國企業為了生產自有半導體，也將繼續採購晶片製造設備，嘉惠歐洲艾司摩爾（ASML）及日本東京威力科創（TEL）等設備廠。（劉利貞／綜合外電報導）
