IC載板廠景碩（3189）去年受惠於量價齊揚、產品組合優化，本業營運顯著提升，歸屬母公司稅後純益1.69億元，季增達1.87倍、年增近29.9倍，每股盈餘0.38元，雙創近4年同期高點，全年歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘1.21元，較前年虧損20.25億元、每股虧損4.52元大幅轉盈，改寫近4年新高。
景碩董事會通過股利分派案，決議配發每股現金股利1元，盈餘配發率約82.64%，公司將於5月28日召開股東常會，進行6席董事、3席獨董全面改選。
雖然財報表現亮眼，景碩遭到法人大舉調節，外資連賣5個交易日，今日開低走低，短均下彎排列，探近3個月新低。
景碩受惠ABF載板需求暢旺、BT載板需求轉強及漲價效益顯現，帶動去年第4季營收創高，毛利率及營益率回升至近4年高點，表現符合預期。惟匯損、處分及認列廠房設備減損、權益法轉投資認列損失同步增加，仍侵蝕部分成長動能，使獲利回升幅度低於市場預期。
隨著原先生產類載板（SLP）的新豐廠轉為生產ABF載板及天線封裝（AiP）BT載板後，景碩去年整體稼動率及產品組合已走出谷底，營收逐季成長，使全年營益率及獲利同步由虧轉盈。
景碩看好今年營運與獲利雙升，目前產能滿載，也同步享有來自於欣興的客戶轉單效應，只是第1季面臨傳統淡季，即使加班趕工但整體的工作天數少，仍會影響出貨，預估營收季減幅度約5%。
景碩預估今年資本支出維持高檔，將超過70億元水準，主要擴產重心會以新竹新豐廠為主，希望今年ABF載板以及BT載板的產能將分別提升30%、10%，新產能將會逐季開出。
景碩規劃其中20億用於擴充ABF載板產能，1~1.5億用於新工廠建設和土地，其餘用於購買設備。另外，景碩以15億元買下華映楊梅廠，不過因為先前華映的債權關係，目前交割的情況落後進度，預計楊梅廠最快要到今年第4季才可望投產，顯著的營收貢獻可能要落到2022年。
未來2年，景碩的布局重點將以ABF載滿為主，預計今年第1季月產能將從1200萬顆增加到1600萬顆，2022年中可望進一步達到2600萬顆，而ABF載板生產的難度在於層數高、高速運算與人工智慧應用的晶片面積大等，因此擴產的速度無法一蹴可幾。
景碩表示，從今年的供需角度來看，各家IC載板擴產的速度仍追不上需求的成長，將是供需吃緊的一年，接單能見度樂觀看待，目前客戶下長單、需求熱度絲毫沒有任何改變。（楊喻斐／台北報導）
