IC封測大廠力成集團今日舉行法說會，力成（6239）、超豐（2441）去年營收與獲利均繳出歷史新高的好成績。展望今年，力成執行長謝永達表示，第1季營收將較上季微幅下滑，受到季節性因素、記憶體庫存調整、工作天數減少等影響，而邏輯IC需求熱度超乎想像，面臨產能短缺問題，車用訂單也樂觀以待，今年營運表現將更勝去年。
謝永達表示，邏輯需求程度超乎想像，不只有超豐擴產，力成也有擴產的動作，力成布局邏輯產業的程度越來越深，其特別是晶圓凸塊與覆晶封裝業務，客戶數量倍增，而FOPLP（面板級扇出型封裝）預計今年底前新增產能，目前正在擴建無塵室空間，3月開始進駐機台設備，這是屬於比較異質整合的應用，客戶將是一線大廠。
在記憶體的部分，謝永達表示，去年上半年記憶體產業需求不俗，但下半年則受到華為禁令的影響，DRAM業務首當其衝，而今年第1季有庫存調節的問題，但3月就會開始回升，以今年全年來看，包括SSD（固態硬碟）、SiP（系統級封裝）等需求能見度樂觀。
車用市場的部分，謝永達表示，車用市場需求回升，不過去年下半年受到晶圓供應短缺影響，導致客戶無法順利取得晶圓產能，今年狀況有所改善，需求非常樂觀，其中日本子公司Tera probe的接單熱絡，以日本車用電子大廠如瑞薩等為主要客戶。
謝永達進一步表示，客戶取得晶圓產能之後，從3月開始，車用產品佔晶圓測試、成品測試的比重顯著提升達到35~40%，若以集團營收比重來看，預估佔約5%。
另外，市場關心CIS（影像感測器）產品的進度，謝永達表示，CIS產品將於今年下半年量產，明年開始大量產出。
產品組合改善也是力成今年的主要目標，謝永達表示，記憶體是力成的其中一隻腳，也是很重要的一隻腳，這塊業務不會縮減，維持世界上最強的位置，同時，會積極布局邏輯封測業務，快速拉高該部份的業務貢獻，SiP（系統級封裝）、Fan-out（扇出型封裝）是中長期的計劃，
從力成去年第4季的營收比重來看，DRAM佔21%、Flash佔40%、邏輯IC佔30%、SiP/模組佔9%，記憶體的比重仍高達61%。
市場關心漲價的問題，謝永達表示，超豐於本季啟動兩位數幅度的漲價動作，至於力成的部分，也會反應載板等成本上漲的壓力，而力成的毛利率在19~20%屬於合理範圍，會維持這個區間，或許稍微高一點點，雖然漲價或許對毛利率有一些貢獻，所有的事情都會物極必反，漲價是一個很細緻的工程，不會把毛利率拉得非常高，變得不合理的狀況。
整體而言，謝永達對於今年的營運展望樂觀看待，預期將會比去年有更好的表現。
力成去年營收達761.81億元，締造新高水準，年增14.5%，受惠於NAND Flash微縮製程以及超豐、Tera Probe等子公司營運走高激勵，毛利率19.7%，高於前年的19.1%，稅後純益81.79億元，年增18.9%，從營收與獲利來看，均改寫了歷史新高，每股稅後純益8.6元。
力成去年第4季營收190.23億元，季增0.5%，年減1.6%，毛利率20.3%，優於前年的19.4%，稅後純益20.54億元，季增0.6%，年減13.7%，每股稅後純益2.14元。（楊喻斐／台北報導）
