榮耀稱已確保與關鍵供應商的合作。路透社
《日經亞洲評論》報導，去年從華為獨立出來的榮耀手機表示，已確認與包括超微（AMD）、聯發科（2454）、美光（Micron Technology）、高通（Qualcomm）等關鍵供應商的合作，鞏固必要的晶片來源取得，不過部分供應商表示，還在評估法律問題。
報導引述消息人士指出，榮耀正在與包括聯發科及高通洽談，近期榮耀發布的新產品，晶片主要來自華為先前的庫存。
部分供應商向《日經》表示，榮耀正在為今年6000萬至7000萬支的智慧型手機下訂單，榮耀甚至向部分供應商表示，今年可能需要供應給1億支智慧型手機的零件量，顯示榮耀渴望在目前全球零件短缺下確保零件取得。
聯發科周三表示，樂於與所有智慧型手機製造商合作，但仍在評估法律是否許可，高通同樣表示正在與榮耀討論可能的合作關係。
分析師則對榮耀是否能達到其頗具野心的製造目標持謹慎態度，廣發證券分析師Jeff Pu表示：「我們仍對其零件取得，及議價能力能否鞏固足夠晶片有疑慮，目前其他智慧型手機製造商也正在加緊確保晶片及零件取得。」
此外分析師也表示，榮耀能否在沒有華為保護下從市場競爭中勝出也還要再觀察。機構預期華為今年智慧型手機出貨量可能達到5500萬支，但數字還可能再下調。（陳韻婷／綜合外電報導）
