高通在中國智慧型手機晶片市場市佔率大跌。路透社
《CNBC》報導引述分析機構CINNO報告指出，受到美國制裁華為衝擊，高通（Qualcomm）2020年在中國智慧型手機晶片市佔率大跌，在禁令下中國手機商轉向聯發科（2454）等替代廠商採購晶片。
報告指出，去年向中國出貨的智慧型手機系統單晶片（SoC）量達到3.07億顆，較前年同期下滑20.8%。
高通向中國出貨的晶片較前年大幅萎縮48.1%，不過該機構報告並未發布進一步關於高通晶片出貨的詳盡數據。高通2020年下半年在中國市佔率，從2019年下半年的37.9%下滑至25.4%。
高通在中國市佔率下滑一部分受到華為禁令影響，該禁令禁止包括高通等美國企業向華為出口特定零件。當時高通曾表示，禁令將會對公司業務造成傷害。
實際上自2020年起，隨著華為聚焦於自家麒麟晶片，高通在中國的市佔率便開始下滑。華為策略的轉向，也使得旗下海思半導體去年上半年一度成為中國智慧型手機晶片市場第1名。
不過隨著美國在5月進一步採取更嚴格禁令，禁止台積電（2330）向華為供貨，華為SoC去年下半年市佔率，已從上半年的37%跌至27.2%，名列第2。
相較之下聯發科則因此受惠，並同時贏得包括oppo、vivo、小米等中國手機製造商的訂單，使聯發科市佔率因此大增，2020下半年市佔率達31.7%，為第1名。
華為在中國智慧型手機市場市佔第1，vivo、oppo及小米緊追在後。（陳韻婷／綜合外電報導）
