日本媒體報導，英特爾持續就至少5項晶片外包計劃與台積電密切協商。路透
美國最大微處理器製造商英特爾（intel）據傳持續就至少5項計劃與台積電（2330）密切協商，期盼委託台積電生產旗下部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算裝置等許多裝置的旗艦處理器。
《日經亞洲》引述消息人士說法報導，英特爾委託台積電生產的晶片最快2022年流入市場，開始量產時間是2023年。彭博曾報導，英特爾也持續與三星電子就生產晶片協商。不過，根據《日經亞洲》取得的消息，英特爾計劃委託三星生產的晶片規模小於台積電。
知情人士透露，除了用於許多電子裝置的Atom和Xeon系列處理器，處於討論階段的外包計劃也涵蓋其他圖形處理器及周邊晶片。英特爾是台積電老客戶，已委託台積電生產部分圖形處理器、數據機、AI（人工智慧）加速器和其他周邊晶片。如果英特爾和台積電就雙方正在討論的5項計劃達成協議，這將是英特爾首次決定委託其他業者生產這麼多重要處理器產品。
英特爾即將卸任的執行長史旺（Bob Swan）去年7月在財報電話會議上表示，在7奈米晶片生產時間被迫至少延至2022年底後，英特爾需要委託其他業者生產旗下部分晶片的「應急計劃」；英特爾周四將公布去年第4季財報。（財經中心／綜合外電報導）
