聯發科（2454）年度5G旗艦款天璣1200正式亮相！採用台積電6奈米、ARM最新A78 3.0Ghz大核，超硬規格相較競爭對手下載時間減省30%，在5G、AI、拍照、影片、遊戲嗆聲都是頂級表現，中國廠商全數均會採用，而紅米、realme預告為首發，且紅米更透露會以遊戲旗艦手機問世。
高通在S870 宣傳中暗諷競爭對手聯發科，直指有SUB6和毫米波的驍龍Snapdragon8系列才是真5G、真AI。
但即使沒有支援毫米波，去年聯發科透過5G天璣系列一樣賣的嚇嚇叫，總出貨量達4500萬套，在去年第3季登峰，超車高通，躍上全球智慧機晶片龍頭寶座。
今天聯發科天璣1200舉行線上發表會，由聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全主持，會中邀請合作夥伴中國移動、中國聯通、中國電信等電信商，專攻AI商湯科技慧鯉科技、中國手機品牌廠紅米、OPPO、VIVO、realme站台助陣。
聯發科這次特別為天璣1200推出因應的國際化形象廣告，喊出Incredible in, Incredible out（方寸間，芯無限），宣示架構的不可思議和效能表現的不可思議，而片尾Power by Mediatek的口號，展現今年同樣要制霸5G市場的企圖心。
搭載台積電6奈米製程的聯發科天璣1200強打先進架構，效能提升22%，功耗減省25%，安裝下載速度比競爭品牌快上37%，熱門應用冷啟動效能快了34%AI運算可達60%效率領先。
其中，聯發科直接鎖定遊戲市場，引入端遊最新的光追技術引擎，讓手機畫面導入擴增實境（AR）結合虛擬與真實，也宣布與騰訊遊戲和王者榮耀深度合作。
徐敬全指出，2019年聯發科首度發表天璣1000後，以一年時間涵蓋高中低階價格帶，總計推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片，在2020年第3季就登上智慧機晶片出貨量第一名，整體5G天璣晶片超越4500萬套的規模
徐敬全也指出，預估2021年將有200家電信商商轉5G、智慧機也將翻倍至5億支，2021年5G將高速倍增。
但高通不讓聯發科專美於前，趕在聯發科天璣5G旗艦晶片今天發表前，高通再推出5G新平台S870，定位為去年高階款升級版，延續台積電7奈米製程，等於在頂規的5奈米S888，再給市場7奈米的高階選項。
高通也同樣嗆聲聯發科，並鎖定聯發科沒有毫米波支援的痛點，自豪自家的S870透過支援超高速體驗的高通Snapdragon Elite Gaming 遊戲引擎、涵蓋6 GHz以下頻段和毫米波的真正全球5G以及超直觀AI技術
高通S870定位可視為去年下半年S865 Plus的小改款，主要的差異在於將 Kryo 585 CPU 的主頻由 3.1GHz 提高到至3.2GHz，Adreno 650、數據晶片Snapdragon X55 5G modem 規格都維持不變。
首批搭載高通S870 的手機預計會在今年首季問世，Motorola、Oppo、OnePlus、iQOO 和小米都確定會推出相應的產品，看得出高通亟欲在上半年就覆蓋高中階所有價格帶。（陳俐妏／台北報導）
