受到車用晶片缺貨影響，讓美國汽車廠福特、日本車廠豐田、本田傳來停產或者減產的消息，歐洲汽車大廠福斯也受到影響。業界人士表示，這一波缺貨最嚴重的晶片是MCU（微控制器），主要採用8吋晶圓，目前主要供應商包括瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等為主，不過像是功率、分離式元件等產能都掌握在IDM廠手中，缺貨影響程度較低。
車用晶片市場過去都掌握在IDM大廠手中，包括瑞薩、恩智浦（NXP）、意法半導體、Bosch等，其中瑞薩近年來退出製造領域，將訂單外包給台積電。歐洲汽車零組件大廠博世（Bosch）則看好未來車用電子成長，決議加碼在德國興建第2座12吋晶圓廠，而英飛凌在奧地利蓋全新12吋新廠，上述的兩座12吋新廠都預計今年投產，而恩智浦選擇在美國建新廠，但瞄準的是第三代化合物半導體的商機。
業界人士表示，車用晶片前景看好，又以電動車最具有成長潛力，去年受到疫情影響，衝擊全球車市陷入寒冬，但從第4季以來已逐漸復甦，從半導體產業來看，產能原本就已經非常吃緊的8吋晶圓，讓此時恢復下單的車用晶片廠無法搶到產能，是造成這一波車用晶片缺貨的主要因素。
不過，業界人士表示，車用晶片並非全面性的大缺貨，以MCU的缺貨程度較大，如電源相關、分離式元件等因多在IDM廠自家生產，所以並未感受缺貨情況。因此，若以IDM大廠為客戶的業者，其實影響不大，包括後段封測、導線架材料供應鏈等。
業界人士認為，這一波因為車用電子缺貨而讓車廠停工、減產的情況將是屬於零星，並非全面性、大規模的停產，與去年受到疫情影響的情況並不一樣，缺貨的情況應該會在今年第1季底前就會獲得解決，只是目前變數的還是在於疫情的發展。
從產業趨勢來看，根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛，去年第4季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚，預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。
揮別去年的低潮，拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，各大車用半導體業者積極開發並拓展車用晶片市場，如恩智浦已與台積電針對5奈米車用處理器上進行合作；意法半導體與博世合作開發車用微控制器；英飛凌在完成對塞普拉斯的收購後，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器強（編碼型快閃記憶體）化了英飛凌在車用相關方案的完整度。
整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢，也是驅動車用半導體成長的重要關鍵，未來能否在市場上勝出將取決於先進製程的導入速度與對車用功率半導體的產能掌握度。
拓墣產業研究院也特別提出，目前全球半導體產業受限於晶圓廠產能供應短缺，短期內缺貨問題仍無法解決，預期車用領域也會面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。（楊喻斐／台北報導）
