聯發科5G旗艦天璣1200 來了! 20日亮相、27日法說釋展望
聯發科(2454)執行長蔡力行預告已久的5G旗艦新晶片，20日將正式亮相，今年度5G天璣系列的全新產品發布會，主題定調為「芯生·感觀」，市場預期命名為天璣1200，採用台積電6奈米製程，已開始量產，性能將與高通S888一別上下。而緊接著27日法說，將釋出今年展望。
聯發科在中國市場已釋出邀請函，天璣1200的發表會主題「芯生·感觀」，強打全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。
聯發科天璣系列5G手機晶片在整體的性能表現上已經開始與高通縮小差距，主打高端市場的天璣1000＋系列也被不少旗艦機所採用，天璣800系列也在中端市場也有相當斬獲。
法人指出，由於高通受限三星產能，聯發科方案將獲得更大廠商採用，今年上半年5G晶片出貨量有望上看9000萬套的規模。
外資搶進翻多聯發科，看好聯發科5G產品線擴大至4款，今年將跨入3000人民幣價格帶，且新榮耀重返戰場，更有利於聯發科方案，首季在晶圓短缺下，價格趨勢順風，業績將可優於季節性表現。（陳俐妏／台北報導）
