《金融時報》報導，隨著晶片製造商正在為智慧型手機、平板及遊戲機等晶片需求儲備產能，全球最大汽車製造商可能面臨晶片短缺。
本田汽車（HONDA）周五表示，計劃在接下來幾個月削減特定車款產能，理由基於疫情下消費者電子產品需求大增導致晶片短缺。據《日經》（NIKKEI Asia）消息，日產汽車（NISSAN）也因為晶片短缺而減產，報導指日產1月將削減Note compact產能5000輛，2月可能還會繼續減產。
除了本田汽車以外，雷諾（RENAULT）、戴姆勒（DAIMLER）、通用（GM）、福斯汽車（Volkswagen）也面臨晶片短缺問題。
上個月福斯表示，晶片短缺意味著第1季在歐洲、北美及中國的產能將減少10萬輛，福斯指出其零件供應商博世（BOSCH）及大陸集團（Continental）難以鞏固供應鏈。全球最大汽車零件供應商博世表示，其所能取得的晶片大幅減少，而大陸集團則表示供應鏈出現「極端波動」。
大陸集團表示由於訂貨至交貨時間要花上6至9個月，半導體製造無法跟汽車業需求突如其來增加的速度，大陸集團表示晶圓廠超額下單是問題之一。
在疫情危機初期造成產業中斷及需求大減後，如今各地汽車製造商正在以比市場專家預期更快的速度增加產量。此外，在電動車市場快速擴張下，也導致汽車產業對晶片需求增加。
根據產業內部人士指，若晶片短缺的擔心成真，自2月起部分汽車製造商產能每周可能減少10%~20%。福斯及大陸集團則預期今年晶片將繼續短缺。
汽車產業最大晶片供應商包括英飛凌（infineon）、恩智浦半導體（NXP）、德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS）以及輝達（nVIDIA）等。英飛凌表示正在調整產能以應付需求，不過公司對於汽車部門長期的成長預測並未大幅改變。（陳韻婷／綜合外電報導）
新增：日產汽車減產
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