力晶投資的晶合集成在中國啟動上市輔導。資料照片
據中媒《集微網》消息，近期中國安徽監管局披露了力晶集團合資的晶合集成（合肥晶合集成電路股份有限公司）上市輔導備案訊息，資訊顯示晶合集成已於12月11日開始上市輔導備案登記，上市輔導機構為中金公司。
晶合集成成立於2015年5月，為力晶集團與中國合肥市政府合資公司，專注於半導體晶圓生產代工，是中國安徽省第1家12吋晶圓代工企業，也是合肥市首個百億人民幣的積體電路項目，2017年12月晶合集成正式量產，2020年7月產能達到2.5萬片，目前月產能達到3萬片。
晶合集成初期主要產品包括面板驅動晶片，後續以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、人工智能等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS影像感測器等不同應用領域的晶片代工。（財經中心／綜合外電報導）
