在美中科技戰之際，歐洲國家正準備強化半導體技術自主。歐洲18個國家共同簽署聲明，聲明中18國宣示將在未來2至3年投入1450億歐元（約5.06兆台幣）至半導體產業，強化歐洲半導體科技，共同合作促進歐洲技術及先進製造能力。
歐盟內部市場執委Thierry Breton表示，歐洲有能力在多元化及減少依賴的同時仍保持開放，他指出歐洲需要1項遠大的計劃，從晶片設計到朝向2奈米製程的先進製造。
對此，微驅科技總經理吳金榮分析，歐洲基礎科學強大，半導體產值也不低，僅落後美國一些，還有包括意法半導體、infineon（英飛凌），NXP（恩智浦半導體）等業界A咖，甚至還有唯一的半導體商設備ASML（艾司摩爾），要發展半導體技術確實有其優勢。
但吳金榮強調，歐洲發展半導體，成本上還是無法與台積電（2330）相拚，台積電製程技術已經領先太多，光是研發1顆最新製程IC要砸上億美元，建7奈米產線花下去少說要100億美金，「要追不容易」。
在《歐洲處理器和半導體科技計劃聲明》（Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies）中，18個國家表示將共同合作，促進歐洲電子及嵌入式系統價值鏈，包括強化處理器及半導體生態系統，並在供應鏈擴張足跡，以處理關鍵技術、國安以及社會挑戰。
聲明表示18個國家指出要達成上述目標，需要從歐盟預算、國家預算和私人資本大舉投資，其中歐洲復甦基金（Recovery and Resilience Facility）的20%資金將用於數位轉型，未來2至3年內投資金額將高達1450億歐元。
聲明指出18個國家強調越來越依賴其他地區晶片，尤其是電子通訊、資料處理、計算工作等領域。如今地緣政治、產業及科技現實正在重塑該領域，為了保證歐洲的科技主權和競爭力，同時保證處理重要的環境和社會挑戰等能力，歐洲必須增強發展下一代處理器和半導體的能力。
聲明還表示，簽署國將一起努力，加強歐盟設計至製造下一代可信且低功耗晶片的能力，晶片應用領域包括高速網路、自動駕駛、太空防護、健康和農產品、人工智慧、資料中心、整合光子學、超級計算和量子計算等。（陳韻婷、吳國仲／綜合報導）
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