半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭表示，隨著客戶需求成長以及匯率因素影響，已調高12吋矽晶圓現貨價，明年現貨價格仍將持續看漲，且漲勢將延伸到8吋與6吋產品，目前接單已一路滿載到明年上半年。
據SEMI（國際半導體產業協會）預估，2020年全球半導體矽晶圓出貨面積將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。徐秀蘭也認為，明年下半年到2022年，半導體矽晶圓的供應情況將轉趨吃緊，又將有長約需求浮現。
徐秀蘭表示，目前接單一路滿載到明年上半年，不管是12吋、8吋或者6吋產品的產能都滿載，連韓國新廠明年也達到滿載、月產能逾17萬片的規模，預期明年即使沒有併入德國Siltronic(世創)的營收，也可以達到逐季走高的目標，全年營收將有機會創下新高紀錄。
不過，徐秀蘭也說，目前手上的長約覆蓋率不斷降低，長約簽定的時間多落在2017、2018年之間，當時的價格非常的好，而2019、2020年所簽訂的長約很少， 下一波長約浮現的契機將落在明年下半年。
關於現貨價走勢，徐秀蘭表示，2021年的現貨價格一定會比今年更好，尤其是12吋的部分，目前8吋的狀況也很不錯，6吋接單也滿載，加上匯率因素，預期12、8、6吋的現貨價格都將同步上揚。
從產業面來看，徐秀蘭認為，明年半導體矽晶圓需求將比今年更好，2022年展望更樂觀，受到疫情影響，衍生出居家教學、上班、醫療等需求，各種上網裝置激增，推升數據傳輸流量，這也會讓明年記憶體市況大好。
另外，徐秀蘭也說，美國新任總統拜登主打新能源政策，將有助於電動車的快速發展，一台電動車就等於一台電腦，對於半導體需求前景可期。再者，明年的5G建置也將會較今年成長，今年因華為禁令多少帶來負面衝擊，但5G趨勢不可擋，加上有許多的新興應用如物聯網、AR/VR、感測器等浮現，都將成為半導體產業的推手。
從供給面來看，徐秀蘭表示，近期都沒有聽說有業界蓋新廠的訊息，除了環球晶本身的韓國新廠之外，因此短期來看，市場供給有限，且目前蓋廠的時間要花2年之久，先進的設備也很貴，擴產難度升高。
另外，市場關心碳化矽的布局，徐秀蘭表示，碳化矽在5G、電動車產業有很大的發展空間，公司目標希望未來5年，碳化矽每年的產能要成長50%。（楊喻斐／台北報導）
