日本IC載板大廠IBIDEN（揖斐電）日前發生火災，所幸影響輕微，未損及生產線，虛驚一場之下，台系IC載板廠回歸淡定。展望2021年，欣興（3037）、南電（8046）以及景碩（3189）均備妥銀彈大舉擴產，以滿足客戶的需求，不過第1季受到淡季影響，工作天數普遍下滑，即使加班因應仍會影響出貨，預估第1季普遍將呈現季減個位數的幅度。
台系IC載板三雄2021年展望樂觀，將持續衝刺擴充產能，過年期間也將加班趕工因應，只是農曆春節期間難免會影響出貨，因此，預估第1季仍有淡季效應，單季營收將出現季減的情況。
景碩看好2021年營運與獲利雙升，目前產能滿載，也同步享有來自於欣興的客戶轉單效應，只是第1季面臨傳統淡季，即使加班趕工但整體的工作天數少，仍會影響出貨，預估營收季減幅度約5%。
景碩今年資本支出將達到70億元，預估2021年資本支出維持高檔，預估也將會超過70億元水準，主要擴產重心會以新竹新豐廠為主，希望明年ABF載板以及BT載板的產能將分別提升30%、10%，新產能將會逐季開出。
景碩規劃其中20億用於擴充ABF載板產能，1~1.5億用於新工廠建設和土地，其餘用於購買設備。另外，景碩以15億元買下華映楊梅廠，不過因為先前華映的債權關係，目前交割的情況落後進度，預計楊梅廠最快要到2021年第4季才可望投產，顯著的營收貢獻可能要落到2022年。
未來2年，景碩的布局重點將以ABF載滿為主，預計2021年第1季月產能將從1200萬顆增加到1600萬顆，2022年中可望進一步達到2600萬顆，而ABF載板生產的難度在於層數高、高速運算與人工智慧應用的晶片面積大等，因此擴產的速度無法一蹴可幾。
景碩表示，從2021年的供需角度來看，各家IC載板擴產的速度仍追不上需求的成長，將是供需吃緊的一年，接單能見度樂觀看待，目前客戶下長單、需求熱度絲毫沒有任何改變。
欣興日前舉行董事會決議通過預計於2021年2月底前進行長交期設備採購作業，金額共約19.8億元，並依預計進機年度編列該年度之資本預算，主係因應客戶多元化之需求，擴建載板產線，提升製程能力。
欣興今年資本支出預估達240億元，2021年將維持高檔超過170億元，楊梅新廠今年下半年開始投入量產，採用最新的設備和製程，用於生產下世代高階CPU用的IC載板，瞄準特定高整合性產品，2021年年中進行製程優化，再取得客戶驗證生產。
欣興大舉加碼ABF載板投資，手筆大於南電和景碩，並建立新技術實驗線，準備好足夠資金擴產搶市，打進更多高階產品供應鏈。目前欣興已站穩IC載板龍頭，市佔率達18%。
南電已擺脫華為事件衝擊，其他客戶訂單已彌補缺口，同時在個人電腦部分的需求暢旺，7奈米產品出貨不斷增溫，5奈米也將持續推薦。南電今年資本支出預估約近80億元，2021年將維持高檔，持續擴充ABF載板產能，規劃在中國昆山擴建新廠與台灣廠區導入AI智慧製造，有助於整體IC載板產能提升10%以上。（楊喻斐／台北報導）
