無懼陸廠不斷挖角 吳金榮：台灣半導體產業在全球競爭力強大

對於不斷傳出台積電人才外流至中國疑慮，微驅科技總經理吳金榮指出，跳槽員工即使擁有片段的專業技術，也不容易整合起整個複雜的製造流程，同時，現在1台EUV機台從1.1億美元起跳，到最新機種的3.1億美元，目前全球可說只有台積電、三星及英特爾有能力購買，因此先進技術進入門檻愈來愈高，中國晶圓廠要追趕台灣可能還有段不少的差距。

另外，吳金榮強調，台灣半導體產業目前在全球競爭力非常強大，除了晶圓代工外，台灣的IC設計產業也高居全球第2，僅次於美國。

今年前3季，台灣半導體產業的產品產值（IC設計及IDM廠）約為251億美元，較去年同期的209億美元，大幅成長20.1%，以IC產品產值來看，台灣半導體產值約佔全球半導體產值的7.8%。以年成長率來看台灣半導體產業的年成長率20.1%，遠高於全球半導體產業的年成長率5.2%。

從台灣半導體公司今年前10月的營業額來看，幾乎家家創歷史新高，台灣半導體產業的景氣好得不得了。

另IC製造及IC封裝、測試是台灣的強項，晶圓代工，台灣高居全球第一。台灣在IC封裝、測試方面，也高居全球第一。

吳金榮說，台灣晶圓廠的產能（含外國公司），以21.6%佔比，高居全球第一。韓國以20.9%的佔比，緊追在台灣之後。綜而言之，台灣在半導體產業有很強的競爭力，IC製造及IC設計方面台灣有很不錯的表現，名列世界前茅。

此外，目前製程進入到7奈米以下，均要靠EUV機台才有辦法，吳金榮說，台積電自7+製程開始採用EUV量產，1台EUV機台從1.1億美元起跳，目前台積電擁有30幾台，約佔ASML所有產量的一半，據了解，ASML即將推出的新機台售價高達3.1億美元，相信全球只有3家半導體大廠才有能力購買。（蕭文康／台北報導）