台美首次「經濟繁榮夥伴對話（EPP）」在美東時間11月20日上午在華府舉行，雙方簽署備忘錄（MOU），當中點名了半導體、醫療、能源以及5G電信安全等產業，又將以半導體領域的戰略合作為雙方優先項目。
華南投顧董事長儲祥生表示，台灣半導體製造能力強大，全世界居冠，不過上游晶圓前段製造設備、EDA設計工具等卻掌握在美國人手上，看好台美雙方加強合作也帶來互惠、互補的效果，美國需要台灣半導體製造的能力，達到「去中化」的目標。
台美關係往好的方向持續進展，儲祥生認為，對於台灣半導體產業來說，最怕的就是政治因素干預、牽制，台美積極啟動合作，將有助於台灣半導體產業在取得相關設備、EDA設計工具上面可以不受限制，持續蓬勃發展。
在5G通信產業的部分，儲祥生表示，台灣在5G關鍵技術上並不領先，主要強項還是在於下游的應用與相關產品製造能力，與美方緊密合作，將有利於台灣的網通設備業者。
隨著台積電赴美設廠，未來是否會有更多的台灣半導體廠跟進？對此，儲祥生認為，台積電在美國政府施壓之下赴美設廠，可是半導體產業需要人才、供應鏈、產業聚落等環節相扣，尤其是人才部分，台積電啟動了24小時夜鷹計劃才讓良率提升，可是美國的工程師不可能做到。
台積電在美國第一階段的建廠計劃將砸下千億元，於2024年投產2萬片。儲祥生表示，要在美國打造半導體製造供應鏈很不容易，未來台積電繼續擴大在美投資的可能性很低。
在美國積極去中化的同時，中國也在去美化，儲祥生指出，以中國現階段在半導體技術的能力上，仍被美國箝制，所以中國也需要台灣的半導體製造，別無選擇，因此，台灣半導體產業在去美、去中化之際，將坐擁雙邊接單利多。
微驅科技總經理吳金榮表示，目前不了解雙方合作的細節為何，以現階段的情況來看，台美雙方在半導體產業鏈的合作已經非常緊密了，以美商高通、Apple等大廠的晶片製造已經都在台灣了，而台灣半導體產業鏈也採用了很多美國的設備，例如應用材料、科林研發等，也吸引這些美商前來投資台灣，因為必須跟著台積電生產基地走。
吳金榮認為，接下來，美國政府是否會希望台灣半導體公司加大美國的投資力道，這個部分可以持續觀察，不過這對於台灣半導體產業來說，助益不大，畢竟美國的高科技、半導體等研發人才非常昂貴，人力資源是前往美國投資這是很大的障礙之一。
另一方面，手機、平板、筆電等各種需要半導體零組件的下游組裝產線鏈也都在亞洲地區，從市場需求、營運成本等角度來看，台灣半導體產業鏈要遷移美國的誘因很低。（楊喻斐／台北報導）
