封裝產能嚴重吃緊 ，日月光帶頭喊漲3~5%。資料照片
封測龍頭大廠日月光半導體於11月20日通知客戶，將調漲2021年第1季封裝接單價格3~5%，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。
知情人士表示，這次調漲的業務內容以封裝為主，已通知客戶調漲封裝接單報價，漲幅則看封裝項目而定，目前已打線封裝的產能最為吃緊，其次為覆晶封裝。據了解，日月光這次調漲幅度約3~5%，在IC封測業界將有領頭羊的效果。
日月光半導體執行長吳田玉日前表示，封裝產能非常吃緊，至少將延續到明年第2季，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿，客戶的需求非常強勁，對於明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調至樂觀。
另外，關於華為禁令的衝擊，吳田玉先前也表示，所失去的營收與產能最快將於明年第1季底全數回補。
日月光控股將調高明年現金股息配息率至60~65%，股息配發將不低於3元，優於今年配息率50%、每股配息2元的水準。
日月光第3季營收1231.95億元，季增15%、年增5%，改寫歷史新高，稅後純益67.12億元，季減3%，年增17%，每股純益1.57元，累計前3季營收3281.01億元，稅後純益175.48億元，年增67%，每股純益4.12元。（楊喻斐／台北報導）
