本文作者微驅科技總經理吳金榮
武漢肺炎重創全球經濟，但出乎大家的預料之外，今年全球半導體產業不僅沒有衰退，而且還有不錯的成長力，尤其是台灣，各大半導體公司業務鼎盛，產品供不應求，供應鏈一片催貨聲，從晶圓廠到封裝、測試，產能皆無法應付客戶的需求。
今年前三季累積，全球半導體市場的營業額達3218億美元，較去年同期的3060億美元，成長5.2%。
通常市場上對半導體產業營業額的統計，都只有計算終端品牌產品，也就是說晶圓代工的產值，通常不會被列入統計。
台灣半導體產業中，晶圓代工產業傲視全球，市占率超過60%。
除了晶圓代工外，台灣的IC設計產業高居全球第2，僅次於美國。以2019年的統計數字來看，台灣IC設計全球市占率為17%，次於美國的65%，略勝於中國的15%。
除此之外，台灣也有一些整合元件製造廠(IDM)，主要以記憶體相關產業為主，如南亞科、華邦、力晶等，此部分台灣在全球的市占率僅約占2%左右。
台灣原本在記憶體產業，尤其是DRAM產業有不錯的規模，也歷經過幾次景氣循環的考驗。
2008年台灣DRAM廠合計的全球市占率高達23.2%。然而就在此時，全球DRAM產業陷入不景氣泥沼，供過於求，加上金融風暴，全球DRAM廠巨額虧損，無一倖免。從2007年到2008年底為止，全球DRAM廠累計虧損超過125億美元。
2008年台灣的力晶虧損565億元，茂德虧損361億元，加上南亞科、華亞科及華邦5家台灣DRAM廠，總共虧損1592億元。不僅台灣DRAM廠虧損，日本的爾必達，美國的美光及韓國的海力士亦是大幅虧損，全球DRAM產業一片哀鴻遍野。
危機就是轉機，全球DRAM產業陷入泥沼，創造出購併的機會，倘若當時政府能有前瞻的眼界，整合台灣DRAM大廠購併宣告破產保護的爾必達，不僅能將台灣DRAM產業提升到新的境界，而且可厚植台灣半導體產業實力，讓韓國的DRAM產業無法像現在如入無人之境，僅美光科技聊備一格與之抗衡。
今年前三季，台灣半導體產業的產品產值(IC設計及IDM廠)約為251億美元，較去年同期的209億美元，大幅成長20.1%，以IC產品產值來看，台灣半導體產值約占全球半導體產值的7.8%。以年成長率來看台灣半導體產業的年成長率(20.1%)遠高於全球半導體產業的年成長率(5.2%)。
從台灣半導體公司今年前10月的營業額來看，幾乎家家創歷史新高，台灣半導體產業的景氣好得不得了。
台積電今年前10月的累積營業額高達新台幣1.097兆元，創同期歷史新高，較去年同期成長27.7%。台積電是台灣半導體產業最亮眼的標竿企業，今年第二季領先全球率先量產5奈米製程產品，在5G、資料中心、邊緣運算、人工智慧等應用的推動下，台積電先進製程供不應求，蘋果、超微、高通、聯發科等公司，積極排隊搶占台積電先進製程產能，造成台積電營業額、獲利屢創新高。
台灣晶圓代工的「二哥」聯電，也在市場熱絡下，營運出現近年來罕見的佳績。今年前10月，聯電累積營業額達1468億元，較去年同期成長21.4%，創同期歷史新高。
聯電於2017年宣布不再發展10奈米、7奈米等先進製程，固守成熟製程。這幾年來，聯電的營業額、獲利表現並不出色，今年趁半導體景氣大好之際，交出不錯的成績單。
IC設計產業方面，台灣公司更是一片欣欣向榮，營業額、獲利大部分的公司皆有很好的表現。
台灣IC設計公司「一哥」聯發科，今年前10月的累積營業額高達2562億元，較去年同期成長25.9%，創同期歷史新高。
聯發科除了受惠於今年5G手機市場快速成長外，電視、筆電等受惠於「宅經濟」導致市場熱絡，對聯發科的業績也有不小的貢獻。
聯詠為台灣IC設計「二哥」，今年前10月的累積營業額高達新台幣535億元，較去年同期成長21.7%，創同期歷史新高。
聯詠是螢幕驅動IC大廠，在「宅經濟」的驅動下，聯詠業績大好，加上聯詠的系統晶片在電視、安控等應用，也有不錯表現，使得聯詠業績能有很好的成績。
瑞昱是緊追在聯詠之後的台灣IC設計大廠，今年前10月的累積營業額高達新台幣497億元，較去年同期成長26.9%，創同期歷史新高。
瑞昱是電腦網路晶片及音效晶片的龍頭大廠，加上近年來在真無線耳機(TWS)晶片市場颇有展獲，使得瑞昱近年來營業額、獲利表現良好，股價也頻頻創高。
半導體產業的生態鏈，可分為IC設計、IC製造，以及IC測試及封裝。IC製造方面，供應鏈可分為材料、製程設備以及晶圓製造廠。
台灣在IC設計方面有很好的基礎，以及不錯的市場表現。由於目前IC應用市場有很高的比率在中國大陸生產組裝，因此中國IC設計業快速崛起直追台灣。
有些研究機構，認為中國IC設計產值已超越台灣，不過這是因為統計時，某些IC設計公司歸類的差異之故。目前不少國外市調機構，仍將台灣IC設計產業產值列為全球第二。
IC製造及IC封裝、測試是台灣的強項，晶圓代工，台灣高居全球第一。台灣在IC封裝、測試方面，也高居全球第一。
台灣晶圓廠的產能(含外國公司)，以21.6%占比，高居全球第一。韓國以20.9%的占比，緊追在台灣之後。
台灣在晶圓製程設備方面，沒有耀眼的成績，主要的設備商為美國、日本。
綜而言之，台灣在半導體產業有很強的競爭力，IC製造及IC設計方面台灣有很不錯的表現，名列世界前茅。
