日盛投顧今天舉辦展望會，日盛投顧總經理鍾國忠表示，第四季估計會維持高點平盤走勢，市場接下來面臨年底收割行情，加上企業營收獲利高點已過，不過明年第一季基本面轉強，有表現機會，明年指數上看13500點。
鍾國忠指出，美國選舉結束，雖然川普不認帳，但從後是來看川普當選結果已受國際認同，且從過去經驗，美國總統大選過後指數上漲約3000至4000點左右，已目前美股走勢也大致吻合，結果已定不會因為川普而掀起動盪。
然而年底將面臨收割行情，估計也不會在衝高，會在高點平盤做收，不過展望明年，在各國政府和央行加大財政和貨幣刺激下，全球經濟呈現穩步復甦，加上疫苗研發持續進行，鍾國忠直言，倘若沒有第二次疫情爆發，明年指數上看13500點，且明年下半年會有短暫的美國總統就任行情。
在台股方面，未來在全球資金保持寬鬆及5G·AloT(人工智能曁物聯網)等題材持續發酵下，仍較具韌性。日盛投顧也指出，今年第四季估計金融、塑化類股會有補漲，台積電雖然難強勢攻高，但隨著蘋果新機帶動，仍有表現。
至於明年類股表現，首先傳產方面，受惠於政府積極獎勵台商回台投資，企業、廠房建設的需求，帶動國內營造、營建業表現。此外，政府加大力度支持離岸風電，加上半導體龍頭台積電帶頭採購20年風電，國內相關風電供應鏈受惠。最後則是在IC設計。
針對半導體產業，第三代半導體材料因高頻高壓與高功率優勢明顯，有利於電動車與通訊市場發展。日盛投顧也指出，半導體龍頭台積電製程微縮帶動晶片尺寸變小、效能提升，但隨著製程不斷微縮，尤其是進入7nm(奈米)以下製程，製程道數變多、良率下降，導致晶片的製造成本大幅提升。
為節省成本台積電提出InFO與COWOS等先進封裝技術、提供客戶IC設計走向chiplet概念下的解決方案，IC載板以及先進封裝設備相關供應商有望受惠，後市表現可持續追蹤關注。（林彤婕／台北報導）
