《華爾街日報》報導，對矽谷來說英特爾（intel）是1家特別具有代表性的企業，不僅自己設計晶片同時也負責自家晶片的製造。
超微（AMD）在大約10年前已將廠房剝離，輝達（nVIDIA）從最初就依賴於外部製造商製造晶片。今年輝達市值已超越英特爾，成為全美最大晶片商。
然而英特爾不同，在英特爾的傳統觀念中想要蓬勃發展，便需要維繫自家高端晶片的製造，比起外部製造，透過直接與內部製造部門合作，晶片工程師能夠創造出更好的產品。
因此當英特爾執行長史旺（Bob Swan）在7月時表示，考慮將一部分最先進的晶片製造外包後，可以說，這是美國正在失去製造領先地位故事的里程碑。在英特爾多年的老將David Yoffie不諱言的表示：「英特爾沒有能力解決這個問題，將會是令美國感到損失的一件事。」
先前製造問題已導致新一代CPU及其他先進晶片發布延遲，英特爾已經落後原先先進晶片製造計劃大約2年。目前英特爾正試圖避免再度延遲，儘管這意味著必須將關鍵晶片製造外包出去。
在接下來的幾個月當中，英特爾將必須做出決定，此前英特爾在財報上表示將在明年1月決定將多少7奈米晶片製造外包。
一大部分的美國公司已經選擇將晶片製造外包，從零件製造商到蘋果公司（Apple Inc.）皆然，以將資源集中投入在解決設計問題上。
晶片製造外包的主要好處是，企業不需要將大規模資金投入廠房，並且也不需要擔心當需求增加時產能不足的問題。當晶圓代工廠出現問題時，在全球晶片製造生態系統下，晶片設計商可以更容易地將製造轉移給其他廠商。
英特爾目前外包製造的晶片大約佔了20%左右，儘管將部分產品外包，不過英特爾卻總是自己製造關鍵的CPU晶片。
不過到了2018年，競爭壓力已變得更大了，包括台積電（2330）、三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）等代工廠已追上英特爾腳步，這些代工廠替包括超微、輝達等英特爾競爭對手製造晶片，因此實際上台積電、三星的晶圓廠實際上是與英特爾競爭。（陳韻婷／綜合外電報導）
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