半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭看好明年現貨價格將優於今年，一方面是需求增加，另一方面是匯率因素，將反映給客戶調漲美元報價。另外，她也引用SEMI預估數字，2022年全球半導體矽晶圓出貨面積將創下歷史新高，未來3年出貨量平均成長幅度將達4~5%，明年供需將逐漸轉趨吃緊，且將越來越加劇。
SEMI預估，今年半導體矽晶圓出貨面積將成長約2.4%，明年將持續成長，2022年將攀上歷史新高，且成長力道將延續到2023年，從2021到2023年之間的出貨面積將分別達到12554百萬平方英吋、13220百萬平方英吋、13671百萬平方英吋。
另外，根據SEMI預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動晶片需求激增以及資料中心基礎設施和伺服器儲存需求增加，加上疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，預估2020年全球晶圓廠設備支出增幅將達8%，2021年再進一步成長13%。
觀察目前全球產業前景，徐秀蘭引用研究機構預估，5G裝置量預計在2019年至2025年間於全世界全面成長。全球5G行動裝置數預計在2025前會超越27億個，年複合成整率達197%。東北亞、北美洲與西歐將有最多5G連接裝置，也將是半導體產業成長的主要推手。
再者，在全球公有雲服務市場的發展上，研究機構預估，全球公有雲服務市場規模將達到2579億美元，年成長6.3%，而至2022年時，市場規模更上看3600億美元，2018至2022年的年達16.4%，伴隨經濟重啟及更多 日常的經濟活動，預計會帶動各地區的雲端支出快速成長。
車用市場從今年下半年也逐漸回溫，研究機構預估，2019~2024年全球車用IC市場銷售額年複合成長率成長幅度高於其他IC終端應用市場，並且2024年車用IC銷售額佔比還會攀升至9.7%
因此，徐秀蘭認為，明後年半導體需求持續成長，不過半導體矽晶圓整體的新增產能的情況有限下，供需將轉趨吃緊，尤其目前12吋、8吋晶圓代工產能供不應求，也將進一步帶動對上游材料的需求。
市場關心，是否會發生像2017~2018年那一波嚴重缺貨、價格暴漲的情況，對此徐秀蘭表示，這幾年來，半導體矽晶圓廠陸續擴產，中國也有不少新產能加入，因此不至於會重演上一波的超級循環期。
至於價格的走勢，徐秀蘭看好現貨價格的走勢，將會優於今年的情況，一方面是需求增加，另外就是匯率考量，將會適時反映給客戶，調漲美元售價。（楊喻斐／台北報導）
