華為「芯」不死 傳砸近5800億衝刺晶片

出版時間 2020/11/02

華為10月30日發表Mate 40系列手機,Mate 40搭載採用5奈米製程的麒麟9000處理器,性能號稱目前Android最強。然而,由於美國對華為祭出制裁,麒麟9000系列要絕版了,9月15日後台積電(2330)已不能代工生產這個處理器。

那華為晶片事業未來何去何從?中國媒體AI財經社報導,華為高階主管透露,華為已投入200億美元(約5785億元台幣)做晶片。

報導指出,在Mate 40發表會現場,1名華為合作夥伴表示,前幾天剛參加華為合作夥伴會議,華為1名主管強調該公司已投資200億美元用於晶片等領域。華為不打算放棄晶片,包括投資晶片生產線。

這名合作夥伴說:「我對華為有信心,這就是個時間問題。」

華為創辦人任正非日前表示,華為遇到的困難就是該公司設計的先進晶片中國還做不出來。中國最薄弱環節是先進製程,目前量產最好的也就是14奈米製程。今年9月初華為當時的輪值董事長郭平也曾回應晶片問題,表示「會繼續保持對海思的投資」。

Mate 40後華為手機面臨複雜未來走向,首先是要獲得零組件。不過,近期市場上接連傳出好消息,一周內,三星顯示部門和SONY都獲得美國許可,能繼續向華為供貨。另據海外媒體最新爆料,美國政府也可能允許美國晶片供應商向華為供貨。

STRATEGY ANALYTICS手機分析師吳怡雯說:「如果這一傳言為真,美國確實放鬆了對華為手機業務部門的禁令,那我們認為華為明年的情況會遠好於現有的預測。」(財經中心/綜合外電報導)

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