邁入第8屆，日月光封裝產學研已培育學生200人。資料照片
面對科技產業人才缺乏的挑戰，半導體封測龍頭日月光超前部署，長期深耕校園，透過產學合作，持續培育先進製程高階人才，並提供學生在地就業機會，目前透過產學正在進行108個案子，培育專案合作學生共200人。
日月光第8屆封裝產學技術研究發表會，昨於日月光高雄廠研發大樓舉辦，發表與成功大學、中山大學攜手合作的9件專案。
日月光集團資深副總洪松井表示，台灣半導體未來製程領先優勢，關鍵將是科技人才的培育政策，至今政府已規劃並陸續推動培訓計畫，讓人才持續進入半導體產業，填補業界需求缺口。
日月光表示，本屆產學技研專案層面廣泛而實際，從3大方向著手，分別為封裝製程、封裝基板設計以及產品應用。在封裝製程上，面對特定先進封裝結構(FOCoS)製程過程及最終產品的翹曲問題，藉由材料、結構、異質整合等多方面的掌握，建立對翹曲有效的模擬及預測模式。
在封裝基板設計部分，用於高效能運算 (HPC)、網通等高階產品的需求，發展特定基板線路結構設計，有效減少基板中阻抗不匹配的問題，提升訊號的完整性(Signal Integrity)。
在產品應用上，針對光感測元件，以光學檢測系統的發展，可快速有效的檢測元件的優劣，同時回饋元件參數，提供設計人員優化產品。另有光感測模組吸收及擴散材料研究，透過封裝製程技術的應用，期許能大幅提高光線的接收率。
因應大數據、雲端運算，以及高速、遠距的需求，光纖傳輸需求大幅成長，光纖的設計著重於降低訊號的衰減與變形，本次應用於矽光子(Silicon Photonics)模組，讓不同產品規格藉由光纖訊號精準對位，提供穩定、高速、低延遲的傳輸，優化製程。（楊喻斐／台北報導）
