乾製程設備大廠志聖（2467）董事長梁茂生釋出營運利多，表示目前在手訂單較去年同期大增5成，明年成長動能來自於ABF載板以及半導體封測相關設備，應用於半導體領域的營收貢獻將大舉成長5成，看好明年營收與獲利同步成長。
梁茂生今日出席證交所業績發表會，他表示，觀察電子設備行業，特別是半導體、印刷電路板的生意還算不錯，面板的狀況也好轉，疫情引發電競面板等需求，帶動面板廠進行製程升級的動作，不過整體而言，今年來自於面板的生意還是少了3分之1。
從半導體設備的布局來看，志聖、均華、均豪日前組成G2C聯盟，很多新技術都可以連結到半導體身上，尤其在先進封裝、系統級封裝的製程當中都佔有一席之地，可提供相對應的設備，包括AOI光學檢測設備、老化/電性測試設備、晶圓封裝設備、3D封裝脫泡製程設備、表面清潔設備、半導體研磨設備、晶圓真空壓膜設備等。
舉了解，志聖已成功打入台積電、日月光、矽品、南茂等供應鏈，看好明年來自於半導體領域的設備成長強勁，對於獲利也將具有正面的效果，以IC封裝用烘烤設備為例，因半導體對於無塵室等精密度要求都非常的高，故單價比印刷電路板、面板應用的要高上好幾倍。
展望明年，梁茂生預估，面板設備營收持平，佔營收比重將從37%低於35%以下，印刷電路板設備今年佔營收比重45%，預估明年將略為降低，約到40%多，但是營收會成長，至於ABF載板加上先進封裝等設備佔營收比重於明年將達到30%，而先進封裝製程相關設備預計明年的營收將較比今年大幅增加50%。
市場關心接單的情況，梁茂生表示，目前在手訂單較去年同期增加50%，其中半導體扮演推手，而交期拉長到明年6月，除了產能滿載之外，主要設備較長交期的以面板行業為主，與產業特性也有很大的關係。
針對G2C聯盟的效應，梁茂生表示，透過股權的取得，會有更緊密的聯盟關係，透過聯合接單的方式，深耕不同產業、互補性高，整合不同領域核心技術，整線規劃能力強，目前G2C聯盟成員約1618名，研發人力約529名，佔比達33%，未來的綜效請大家拭目以待。
志聖今年受惠於產品結構好轉，來自於半導體、印刷電路板的營收比重增加，單價、毛利率較低的面板設備比重拉低，因此獲利的成長優於營收衰退。志聖自結今年前3季營收27.5億元，年減約19%，稅後盈餘2.99億元，年增率11.56%，每股稅後盈餘2.01元。（楊喻斐／台北報導）
