亞泰金屬董事長鄒貴銓。蕭文康攝
PCB設備暨材料廠新兵亞泰金屬（6727）明天將舉辦上櫃前業績發表會，會中將針對公司營運概況、財務業務狀況及發展策略進行介紹以及說明，預計將於12月正式掛牌上櫃。
亞泰金屬創立於1973年，塗佈設備最早應用於膠帶生產，1986年擴展新事業，研發PCB上游材料CCL含浸設備，主力產品為印刷電路板基材製程設備(含浸機、貼合機)、薄膜製程設備(塗佈機、能源基材製程設備)，也應用於軟板(FCCL)、被動元件、奈米銀絲觸控、碳纖維及光學領域，相較傳統設備業，可廣泛應用於捲對捲(R2R)精密塗佈跨領域的產業，產業終端應用已遍及電子零組件產業、塑膠產業、能源產業、醫療產業、光電產業、交通產業、建築產業至航太產業。
亞泰金屬董事長鄒貴銓表示，隨著5G與電動車產業高速發展，已帶動PCB上游材料廠的擴廠需求，面對日系與歐系大廠的競爭，在雙方設備技術能力伯仲之間情況下，亞泰金屬憑藉在價格及售後服務上的優勢，使得競爭力優於同業廠商，也逐步搶佔市場佔有率，在全球高階銅箔基板廠的市佔率已超過7成，並因應客戶新製程需求，推出高溫、無塵等新型設備，所生產的含浸設備可滿足生產超薄布種的需求，在手訂單能見度已排至明年度。
惟由於產能受限，現有產線主要用以生產直立式含浸設備，為更完善提供客戶良好的服務及生產水平設備訂單，亞泰金屬已購入毗鄰3,000多坪土地擴充生產線，預計後年完工後，全面提升整體產能。
亞泰金屬2019年合併營收7.79億元，稅後純益9,356萬元，每股純益5.18元。今年上半年合併營收4.73億元，稅後純益4,595萬元，每股益2.55元，隨5G擴廠訂單及後年楊梅新廠的完工，未來營運發展可期。（蕭文康／台北報導）
