半導體測試設備龍頭廠愛德萬（Advantest）目前接單滿手，儘管日本總公司仍維持居家上班，但工廠不停工，目前訂單能見度可已經達到明年上半年，其中台積電布局3奈米及以下晶圓先進製程以及5G產業蓬勃發展，推升系統單晶片測試需求。
觀察今年半導體測試設備市況，愛德萬測試台灣ATE業務銷售事業處資深副總經理吳萬錕引述數據指出，今年系統單晶片（SoC）自動化檢測（ATE）測試設備需求持穩；記憶體測試設備起伏較大，韓系記憶體大廠的資本支出動向是關鍵，愛德萬測試持續與韓系兩家記憶體客戶維持密切關係；另外分檢機和探針卡設備需求符合產業趨勢，預估今年記憶體測試設備市場規模可到10億美元。
展望明年半導體測試設備需求趨勢，吳萬錕引用研究機構VLSI預估數據，整體半導體測試設備明年成長率約2.5%，低於今年9.9%的成長幅度，而以應用面來看，系統單晶片測試明年的需求最為強勁，預估成長幅度約4%，記憶體測試設備成長率約2%，其他測試設備成長約3%，以先進製程、5G應用前景最看好。
吳萬錕進一步指出，台積電積極布局3奈米及以下晶圓先進製程，長期帶動測試設備需求，台積電資本支出也呼應整體晶圓代工產業先進製程發展趨勢，前段先進晶圓產出量大，後段測試設備需求高，測試時間也會拉長。
在記憶體測試設備的部分，吳萬錕表示，包括動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND型快閃記憶體都將具有成長空間，其中各家積極推出LPDDR5等新記憶體產品可望帶動明年測試需求。
整體而言，愛德萬對明年的半導體測試設備需求看好，雖然目前日本總部維持居家上班，不過工廠運作不受影響，目前接單滿手，能見度直達明年上半年。近年來，愛德萬持續啟動各項併購，未來仍不排除任何機會，同時也積極開發與評估新產品布局，例如醫療檢測相關設備。
為了達到客戶要求快又準確的需求，愛德萬正式推出最新多功能、高產能H5620記憶體測試機，能針對DRAM和LPDDR (低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體) 裝置進行預燒及記憶體單元測試，新系統結合原有記憶體單元測試與記憶體生產設備的預燒測試流程，不僅有助客戶降低資本支出，也能節省工廠空間。
5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍，而此波需求成長背後的主要推手，正是持續成長的資料處理和行動通訊市場，不僅資料中心要求更多記憶體，智慧型手機解析度升級、新增摺疊功能和多鏡頭設計等也是原因。隨著記憶體IC平均售價持續縮水，半導體製造廠不可免的需要另闢蹊徑，縮減測試成本、擴大產量。
隨著行動處理器、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片持續進化，需要處理的資料量也跟著爆炸性成長，新的測試挑戰伴隨這些進步接踵而來，譬如極大量的掃描數據、極端電源需求、快速的良率學習和多工同測的配置，在在都需要解決。
針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ，愛德萬發表了也推出了最新系統單晶片測試系統，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link™科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程。
另外，可擴充的解決方案拓及各式大小的測試頭，並具備在單一測試系統上，針對數位、射頻、類比和電源等等混合元件功能進行測試的能力，目前已經成功出貨數10套設備。（楊喻斐／台北報導）
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