Apple的iPhone 12及iPhone 12 Pro今天才會正式開賣，但是網路已出現iPhone 12 的拆解影片，讓大家能一窺內部結構。
IT之家報導，拆解影片（來自世紀威鋒科技）將iPhone 12與去年的iPhone 11進行對比，新款iPhone 12採用了L型中心控制板，比iPhone 11中使用的更長，可以看出iPhone 12 OLED螢幕要比iPhone 11 LCD螢幕更薄，同時Apple還減小iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸。
影片中確認iPhone 12電池容量2815 mAh，還有內部的MagSafe磁吸系統，與iPhone 11相比，iPhone 12薄11%、小15%、輕16%。
拆解影片還確認，iPhone 12配備高通的驍龍X55數據機晶片，這與在新機發布前的傳言一致，X55提供對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz網路的支援，以及5G/4G頻譜共用，它是高通繼X50之後的第二代5G晶片。
之前報導顯示，Apple將在其iPhone 12系列中使用X55數據機晶片，當時X55是高通最快、最新的5G晶片，高通在2020年2月推出5奈米工藝打造的X60數據機晶片，比7奈米的X55更省電。
有些人猜測Apple可能會在iPhone 12系列中採用X60，但X60可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚，無法被列入考慮使用。
不過，明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機晶片，這是高通生產的第三代5G數據機晶片。它在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升，因為它提供合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。
IT之家報導，Apple在iPhone 11系列中使用英特爾晶片，但在英特爾無法生產5G數據機晶片後，Apple改用高通的技術，Apple解決與高通的長期法律糾紛，以獲得高通的晶片技術。（財經中心╱台北報導）
