5G手機百花齊放，IC封測廠各擁利多Q4衝新高。資料照片
蘋果（Apple）10月13日發表了4款5G iPhone，宣告5G手機時代來臨，為今年以來表現不佳的手機產業注入活水，儘管華為事件衝擊不小，不過中國手機品牌正積極搶佔華為的市佔率，近來的訂單需求也轉趨強勁，其中日月光控股（3711）旗下環旭大吃Apple手機相關SiP訂單，面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）更樂觀期待今年第4季的營收將再創歷史新高。
頎邦董事長吳非艱表示，觀察面板產業開始走向整併，從半導體的角度來看，面板相關IC設計則湧入台灣的IC設計廠商，這都是頎邦的客戶，儘管今年上半年受到疫情影響，手機銷售不振，不過下半年以來開始出現反彈，一舉推升公司的營運屢創新高，9月更首度突破20億元大關。
隨著美系手機大廠的訂單挹注，吳非艱對於第4季營運展望樂觀以待，他指出，第4季營收將較第3季持續成長，為今年的營運高峰，並創下單季歷史新高。
隨著華為訂單的流失，也讓不少的IC封測廠第4季面臨到不小的壓力，以日月光控股來說，所幸擁有環旭的營運動能挹注，第4季營運可望持續走高。據外資報告指出，環旭今年下半年將明顯受惠支援毫米波（mmWave）頻段的5G iPhone高單價天線封裝（AiP），環旭將是主要供應商，供貨佔比約60%。
另外，過去倚賴華為訂單為主的COF基板大廠易華電（6552）則坦言，目前COF基板的需求的確受到華為事件衝擊，不過預期，中國其他手機品牌廠將會陸續從COG轉到COF封裝，因為手機朝向輕薄、全螢幕的趨勢不變，在轉換的過程中，華為訂單的缺口需要花半年的時間來填補。（楊喻斐／台北報導）
