疫情推升拉貨 全球IC設計產值轉正年增5% 、明年增5.4%
今年因新冠肺炎影響，加上川普打亂全球供應鏈，聚焦全球IC設計產業，集邦拓墣科技預期，疫情影響反推升客戶拉貨動能，帶動十大IC設計業者上半年營收年增12%，全年IC設計產值將可年增5%，明年仍可再看增5.4%。明年最大變數為疫情控制、美大選後中國政策改變。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示，今年上半年在疫情影響下，客貨拉貨動作明顯，晉升推升晶片業者表現，統計前十大IC設計上半年營收，達363.43億美元，年增12.7%，全球IC設計產值也將由去年負成長，轉為年增5%，明年也有年增5.4%的增幅。
以研發支出和庫存來看，國際晶片大廠研發支出仍較為積極，台灣前3大IC設計業者研發年增高過於營收年增，顯見研發支出成為公司競爭的重要關鍵。聯發科在庫存控制上仍相對小心，聯詠、瑞昱和晶豪科庫存備貨相對積極。
以區域市場表現來看，不只因疫情緩解的中國市場為重點，美國市場也是國際晶片業者風險轉移的避風港。而中國半導體業者短期仍需國際EDA和矽智財業者奧援，因中國EDA和矽智財業者還不成氣候。美國市場仍是兩大EDA業者營收主力，也可看出美國業者研發投入未有減速的狀況。（陳俐妏/台北報導）
