面板驅動IC封測廠頎邦科技（6147）與記憶體IC封測廠華泰電子（2329）今日晚間同步舉行重大訊息說明會，頎邦董事長吳非艱以及華泰總經理董悅明均出席說明會，宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰主要股東30.89%持股，雙方期許明年下半年產生互補綜效。
頎邦將以11.59元取得華泰主要股東30.89%持股，其中12.71%為現金收購，現金收購總金額8.2億元，其餘18.18%。由頎邦增發新股換取華泰現股，頎邦增資發行股份為2.79%，這次參與現金收購以及增發換股的華泰股東包括美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資以及群聯電子等主要股東。
頎邦董事長吳非艱表示，兩家公司所營運項目與服務客戶完全沒有重疊，製程技術互補性強，從零開始成長，未來2家公司將通力合作。雙方在今年7月下半旬時候，初次提到這樣的想法即浮現合作的契機，發現新的市場以及需求，可結合到雙方各別的技術，今天重大訊息發布之後，持續會往幾個方向探討，兩家公司合在一起所產生綜效以及競爭力比各自去走要強的多。
吳非艱進一步說，華泰主要以NAND Flash封測為主，使用封裝的形式陸續轉變，先進製程除了後面的組裝之外，也可以結合頎邦的錫鉛凸塊、厚銅製程等既有的技術，可以先從這個方向進行合作，預期雙方合作的效應可望於明年下半年顯現
頎邦的技術製程主要聚焦於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作以及晶圓級晶片尺寸封測，華泰現有半導體封測以及電子製造服務兩個事業中心，半導體封測應用於NAND Flash快閃記憶體與快閃記憶體控制IC，雙方將以各自現有的技術為基礎，透過策略合作，共重開發新世代封裝產品。
至於未來頎邦是否進一步取得華泰董事席次，對此，吳非艱表示，因為這個是策略合作，後續會進行協商，依規定來辦理。
華泰將透過私募發行特別股30億元，全數由頎邦認購，其中包括10億元負債乙種特別股，期間為5年，對華泰股東權益無稀釋；另外，20億元權益類丙種特別股，無到期日，華泰得以現金買回，對華泰股東權益無稀釋，或轉換成華電股票通。（楊喻斐／台北報導）
