SEMI預估，全球半導體矽晶圓出貨於2022年將再創新高。資料照片
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球半導體矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型，看好未來2年持續成長。
隨著5G、人工智慧、高速運算、電動車、邊緣運算、AR/VR等各種應用百花齊放，半導體產業長線需求成長可期，SEMI預計，今年半導體矽晶圓出貨量將達11957百萬平方英吋，較去年止跌回升，預估年增率約2.4%。
同時，SEMI也預估，2021~2023年半導體出貨量將分別達到12554百萬平方英吋、13220百萬平方英吋、13671百萬平方英吋，年增率分別達5%、5.3%、4.1%。
SEMI看好未來3年半導體矽晶圓將呈現逐年成長態勢，也將有助於相關供應商包括環球晶、台勝科、合晶等營運表現。（楊喻斐／台北報導）
