拓墣產業研究院指出，雖然供應商已陸續提出擴產計劃，估計2019～2023年ABF載板產能年複合成長率有望達18.6％，但整體來看，2023年ABF載板平均月產能總計仍僅3.31億顆，屆時可能無法滿足平均每月3.45億顆的需求，供需仍將緊張，換言之，ABF載板市場有機會迎接新一波延續數年的榮景。
拓墣產業研究院指出，由於供應商擴充的產能可能要到2021下半年才逐漸放量，預期2021年供需缺口接近約16%，是未來幾年供需缺口最大的1年。
國內3家ABF載板廠今年不約而同大舉調高資本支出，積極擴增產能，隨著ABF載板往高層數的趨勢發展，除了符合高速效能的需求，又須達到散熱效果，同時配合半導體先進製程的演進，而今年5G應用蓬勃興起，ABF載板需求大增，但ABF載板的製造門檻不斷提升，使得短期之內，各家業者的產能擴充速度追不上需求成長。
以國內3家ABF載板廠的產能規模來看，欣興（3037）為第一大，其次為南電（8046），最後為景碩（3189）。欣興今年上修資本支出後為240億元，以投資分布來看，80%在台灣，其中楊梅廠佔60~65%，以產品來看，IC載板又佔了90%，鎖定5G相關應用發展。
欣興楊梅廠目標是2022年上半年開始產能開出貢獻營收，2024年希望可以達到稼動率滿載。 除了楊梅新廠之外，欣興先前已在中國蘇州廠擴增新產能，其中60%是ABF載板，40%為CSP載板。
南電今年資本支出規劃80億元，主要集中在中國昆山以及桃園錦興廠擴充ABF載板產能，新產能預計第3季底陸續開出來，今年產能新增的幅度約10%。
景碩今年資本支出主要鎖定在新竹新豐廠大舉擴增ABF載板產能，預計今年該產品線的產能將大增50%，以搶攻5G應用市場。
另外，景碩日前也宣布以15億元買下華映楊梅廠，為了進一步擴充ABF載板產能，因此今年的資本支出將從60億增加到75億元，在接手後需要重新整理並取得客戶認證，預計最快明年第4季量產，2022年才會有貢獻。
因此，從各業擴產的角度來看，較大量的新產能密集開出的時間點將於2022年，換言之，ABF載板於2021年仍將是供不應求，業者的獲利能力亦可望持續大幅躍進。（楊喻斐／台北報導）
