強茂斥資12億元布局3大項目 前7月獲利飆升

出版時間 2020/08/29
強茂布局車用市場有成,打入韓系、美系車廠供應鏈。
強茂布局車用市場有成,打入韓系、美系車廠供應鏈。

二極體廠強茂(2481)董事會決議將砸下12億元布局3大項目,包括產能擴充、新封裝技術開發、車用產品擴產與製程化,將採取自有資金與銀行融資,主要為配合業務拓展及因應客戶市場需求。

強茂近來股價重拾動能,利多題材來自於產品結構轉好,獲利顯著提升,該公司公布7月稅後純益0.82億元,年增273%,每股稅後純益0.24元,累計前 7 月稅後純益4.85億元,年增64.97%,每股稅後純益1.44 元,已逼近去年全年1.48元的水準。

強茂今年第2季受惠高階車用及工控產品出貨提升,產品組合明顯優化,毛利率、營益率分別達 25.31%、11.26%,創下歷史新高、歷史次高,每股稅後純益達0.89元,創下近10年來單季新高,預期第3季的獲利將持續看俏。

展望後市,法人看好,強茂在車用布局發酵,陸續成功打入韓國現代汽車以及電動車大車特斯拉供應鏈,其中MOSFET(金屬半場效電晶體) 已獲得特斯拉認證通過。

強茂表示,近年來憑藉著自行開發晶片與封裝的優勢,持續地在Schottky、MOSFET、FRED、ESD Array、TVS、SiC Schottky等各類產品面進行研發,其中SiC Schottky的成功研發將使公司成功跨足電動車、充電樁、太陽能逆變器、工業機具、資料中心伺服器、UPS 電源和智慧電網充電站等等需要轉換 效率較高的領域應用,而自行設計開發的第一代650V及1200V元件將進行全系列的量產。

此外,強茂亦持續投入半導體封裝的研發,例如在SMD的封裝線,為順應市場所需,成功地開發車用電子應用為主封裝技術。

除原市佔全球排行第7的整流元器件持續發展外,強茂透露,延攬國外團隊在矽谷、韓國及新竹建立功率半導體元件MOSFET、IGBT、SiC品項的晶圓設計開發,為未來市場高端應用產品的成長需求擁有強茂自有的核心技術能力,推進與國際一線大廠的產品位階與市場攻略,8吋晶圓廠已建設中。

在車載客戶部分,強茂表示,除原有客戶深耕及新產品拓展外,已大舉增加了13家的客戶承認,其中有數家屬全球排名前十大的廠家。另外在全球知名的品牌客戶已都攻略有成。

展望今年,強茂表示,注入了國際管理團隊,積極提升研發能力,與搶攻車用、工業用、電動車及電源管理等相關市場,以期公司在分離式元市場更具競爭力。(楊喻斐/台北報導)