南電5奈米載板小量試產 華為事件無損產業樂觀前景
IC載板廠南電（8046）今日舉行法說會，發言人呂連瑞透露，目前南電已小量試量產5奈米製程載板，預估今年底到明年第1季出貨。市場關心華為遭到美國全面性封殺帶來的影響，呂連瑞表示，華為事件無損於產業樂觀前景，未來幾年市場需求仍大。
市場關注華為禁令升級衝擊，呂連瑞表示，在5月美國商務部宣布此消息時，公司營運確有受到些許衝擊，但目前已經陸續恢復。就產業面而言，未來幾年市場需求量仍大，是所有供應商的共識，相信未來可從業績表現看出此產業樂觀前景。
展望下半年，呂連瑞看好，隨著傳統旺季到來，第3季營收將顯著優於第2季，盼公司今年能達營收、獲利季季高的目標，其中，高階ABF 載板受惠5G基建、企業級交換器、伺服器、7 奈米繪圖晶片與遊戲機處理器等需求，業績將較上季成長，銷售單價也穩健提升。
呂連瑞指出，第2季受惠遠距教學、宅經濟與5G 建置，ABF 載板需求強勁，營收達91億元，寫近6年新高，且因高值化IC載板出貨比重增加，以及製程持續優化，雙率皆達雙位數，創自2011年第3季來的新記錄，每股稅後純益達 1.29 元。
南電第2季獲利明顯成長，因提早佈局5G網通市場的成效顯現，且宅經濟與遠距上班/學習之需求增加、處理器客戶市佔率提高，同時擴大高階網通與系統級封裝等高值化IC載板產品銷售，優化製程與導入自動化工程，有效提升良率與改善生產成本。
不過，受到新冠肺炎疫情影響，消費性電子與汽車需求降低，因此上半年消費性電子與車用電路板營收佔比略為下滑。
從南電上半年的營收結構來看，個人電腦比重佔18%，網路通訊佔49%，消費性電子產品佔21%，車用佔8%，其他佔4%，其他類的產品主要為特殊晶片應用包括高效能運算（HPC）晶片和AI晶片。
提到未來的營運策略，呂連瑞表示，在高階ABF載板的部分，未來除持續配合客戶，量產高層數大尺寸之5G網通設備、企業級交換器、伺服器、7奈米繪圖晶片與遊戲機處理器等載板外，亦生產人工智慧/ 高效運算晶片等線路設計複雜、技術層次較高之載板，可有效提升產品平均售價。
SiP載板的部分，呂連瑞指出，因應電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢，封裝技術發展由IC單一晶片 封裝，演變為IC異質晶片封裝，系統級封裝(SiP)載板除應用於真無線 藍芽耳機、智慧型手錶等穿戴式裝置外，亦已應用於行動裝置相機模組 ，SiP載板需求將持續增加。
在高密度連接板(HDI)的部分，呂連瑞表示，伴隨行動裝置、消費性電子及車用電子等產品設計愈趨精密，高平均單價之高階智慧型手機應用之中介板與HDI使用量持續增加，今年將配合終端市場發展，陸續推出高階筆電與伺服器主機板、固態硬碟及5G手機中介板等產品，以提高獲利。
呂連瑞表示，公司將持續努力提升高值化產品比重，將延續增加高值化產品策略，與美系、陸系客戶共同開發並量產高階網通設備、人工智慧/高效運算、系統級封裝載板、7奈米繪圖晶片及5G手機中介板等產品，並布局5奈米晶片載板市場，使高值化產品比重進一步再提升，進一步帶動獲利表現。
在產能布局方面，呂連瑞表示，南電持續擴充中國大陸昆山廠ABF產線，今年在台灣也有3個廠生產ABF載板。中國大陸昆山廠預計今年底擴增約10%的ABF載板產能。隨著新產能不斷開出，南電ABF載板產能佔全球比重約16%到17%，排名前3大。（楊喻斐／台北報導）
