美國商務部下重手補「漏洞」、進一步封殺華為（HUAWEI），掐斷了華為透過替代生產和採購現成晶片來繞開美方禁令的可能性。此消息對亞洲供應鏈衝擊顯然不小。
除了今天股價應聲重挫的聯發科（2454）、聯詠（3034）、大立光（3008）等台廠外，《日經亞洲評論》指出，影像感測器供應商SONY、感測元件廠意法半導體（STMicroelectronics）和記憶晶片廠三星電子（SAMSUNG）、SK海力士（SK Hynix）、鎧俠（KIOXIA）、南亞科（2408），及其他許多亞洲、歐洲或中國本土半導體業者，可能都難免於遭受影響。
美國奧睿律師事務所（Orrick）合夥人克拉克（Harry Clark）向《日經》表示，美方頒布的新規定，主要針對供應給華為相關實體的外國製晶片，「但這些規定也適用於半導體以外的產品。」
而且按照美國商務部聲明，無論是出口、再出口或向非指定企業轉移美國技術，只要其中涉及華為與其關係企業，就必須先行取得美方許可。這比美方5月所宣布凡採用美國軟體或設備進行生產的半導體廠商，供貨給華為都須先獲核准的禁令更嚴格。
克拉克說：「即使某家企業已獲得許可，可從事5月禁令容許的活動，如今也將需另行取得另一個授權許可或經更正後的許可，才能進行美方新規定內容所涵蓋的活動。」
5月美方收緊管制後，華為就一直在尋求自研晶片的替代方案，如聯發科或中國本土手機晶片開發商紫光展銳（UNISOC），都被視為該公司未來智慧手機核心處理器的潛在供應商。另有消息人士向《日經》透露，華為也沒有放棄繼續測試高通（QUALCOMM）的手機晶片，認為稍後美方仍有發出許可的可能。
1位知悉情況的供應鏈廠商主管對《日經》說：「在5月的禁令後，我們看到華為測試了各種不同的手機晶片平台，包括那些來自聯發科和高通的。華為不想放棄自身辛苦創建的智慧手機事業。」
在設計晶片時，近乎全世界的重要晶片開發商都會需要美國益華電腦（cadence）和新思科技（Synopsys）提供的設計工具，在製造晶片時則需要應用材料（APPLIED MATERIALS）、泛林（Lam RESEARCH）與其他更多美國企業提供的工具。
美國商務部施加的新限制，可能會使禁令延伸到如面板（顯示器）等其他關鍵電子零部件，因為目前大部分面板產製仍需要康寧（CORNING）、3M等原料供應商及應用材料等設備供應商所提供的支援。
精通貿易與出口管制法的華府安慶法律事務所（Akin Gump）合夥人沃夫（Kavin Wolf）表示，「如今但凡有華為與其關係企業以任何方式涉入的直接或間接交易，在全世界任何地方、任何類型的所有外國制半導體，都須遵守美方的許可要求。」（劉利貞／綜合外電報導）
