華為消費者業務CEO余承東近期承認，由於美國對華為的第二輪制裁影響，9月16日華為麒麟高階晶片庫存就會用光，將面臨晶片斷鏈危機，未來華為要如何突圍，外界都在關注。
中國環球時報引述美國CNBC網站分析表示，華為有5個選擇，但同時所有5個選擇都面臨重大挑戰。有分析指出，中國晶片只是時間問題，中國政府也發布促進晶片產業的戰略，美國的技術抑制很可能讓中國晶片追趕速度更快。
周三有傳聞指出華為內部將正式啟動塔山計劃，準備建置一條完全沒有美國技術的45奈米晶片生產線，但隨後遭到華為相關人士否認。美國CNBC網站稱，美國戰略分析公司執行董事尼爾•莫斯頓表示，華為的智慧手機部門沒有足夠的晶片採購選項，「前景黯淡，但可挽救」。
他說，華為可以與世界上15家晶片供應商合作，但只有5種選擇是可靠的：繼續使用麒麟處理器系列，並最終由中國最大的晶片製造商中芯國際替代台積電生產、外包給中國的紫光展銳、外包給台灣聯發科、外包給韓國三星、讓美國政府取消對高通的禁令。
不過，莫斯頓說，所有5個選擇都面臨重大挑戰。首先，中芯使用美國設備製造晶片，這意味著它將無法向華為供貨，技術方面也大幅落後台積電。華為的麒麟晶片採用7奈米製程，這是最先進的製程技術之一，晶片製造商現正尋求最先進的5奈米製程。
目前還不清楚中芯何時會大規模引入7奈米製程，同時，設計自己晶片組的中國紫光展銳，生產的低階產品無法滿足華為需求。莫斯頓說，紫光展銳要花很多年才能提高規模和品質。
此外，三星可能不願意與華為共用，因為華為是其智慧手機領域最強大的競爭對手。《華爾街日報》報導稱，高通正在遊說美國政府，以撤銷一項禁止向華為出售產品的禁令，不過，隨著美國大選到來，很難在今年看到美國強硬立場出現緩和。
環球時報認為，華為是全球少數幾家為智慧手機設計自己晶片的企業，無法獲得尖端晶片將威脅到華為全球第一大智慧手機品牌地位，多名分析師預測，華為能渡過2020年，但未來2年可能會非常困難。
德國《經濟週刊》表示，以半導體行業為例，雖然中國晶片需求達到全球60%，但中國自製比例只有13%。最近幾年，中國已經意識到晶片產業與世界的差距，路透表示，美國對華為祭出禁令，中國則力推經濟內迴圈，力爭在高科技領域不受制於人。
剛在科創板上市的中芯表示，將出資25.5億美元（約750億台幣）生產28奈米及以上晶片。中芯創辦人張汝京曾明確表示，「美國對中國制約能力沒那麼強，但是我們不能掉以輕心，我相信我們能追得上。」
歐洲上世紀80年代，為了與美國、日本競爭，曾推出許多晶片發展戰略。比如，JESSI（歐洲聯合亞微米矽計劃）專案，有16個國家、190個機構、超過3000名科學家和工程師參與，支援對微晶片技術的研發，目前，歐洲擁有三家知名晶片製造商：英飛淩、意法半導體、恩智浦。
「中國晶片只是時間問題」，德國《焦點》週刊認為，中國政府近日發布一份新的促進晶片產業的戰略，推出近40條政策措施，為歷史之最。比如國家鼓勵的積體電路線寬小於28奈米，且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第10年免徵企業所得稅等。
環球時報也認為，在晶片產業技術領先的美國、歐洲和日韓也曾有過類似戰略，憑藉世界最大的市場、巨大的資金池，以及愈來愈吸引專業人才的措施，相信中國晶片追趕速度會更快。（財經中心／台北報導）
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