美國全力抵制華為5G向全球擴散，並敦促盟國跟進，台積電（2330）日前在法說會指出，今年5月15日後，已未再承接華為新訂單，預定在美方給予的9月14日寬限期到期後，也不會供貨華為，遵從美國制裁禁令。
華為消費者業務CEO余承東在「中國資訊化百人會2020峰會」上也證實，台積電即將停止供應華為5G晶片，接下來華為將不再有晶片可用，他同時也遺憾當初華為沒有投入半導體製造，這將是華為非常大的損失。
根據中國《財新網》報導，余承東在會議上指出，由於美國的第2輪制裁，華為與台積電的生產合作到9月15日就必須中止。在如此的前提下，下半年推出的旗艦 Mate 40所搭載的麒麟 9000晶片，將成為華為自產高階晶片「絕版」品。而華為的麒麟9000是用5奈米製程晶片，過去一直由台積電代工生產。
由於美國總統川普在去年5月簽署的禁止美國企業使用「構成國家安全風險的企業」製造的電信設備行政令延長一年，而美國商務部要求「使用美國設備和技術的外國半導體公司，須獲美國政府許可，才可向華為出口供貨。」
由於美國禁止廠商使用任何美國設備及技術來生產晶片來供應華為，而且目前半導體製造的關鍵設備主要是美國與日本業者所壟斷，加上半導體晶片的製造主要都使用美國的技術與機器設備，因此全球的主要半導體廠都無法供應晶片給華為，美國的制裁就直接阻斷華為零組件的採購，訂單也跟著處處受限。
華為手機晶片遭台積電斷貨，目前有能力生產給華為晶片的非美系半導體生產業者，僅有台灣的台積電與南韓的三星，但是台積電因應美國的政策停止供應給華為，至於三星本來就是華為智慧手機、網路設備競爭對手，對於華為無處取得關鍵零組件，根本就是樂見其成，豈有助攻之理，因此早已拒絕供貨。
至於中國的半導體廠中芯的製程目前還僅在14 奈米，對於高階的晶片根本無力供貨，由於麒麟9000是由台積電的5奈米製程製造，因此華為也不得不面對，他們這個領先全世界的5G晶片面臨走向終點的命運。
余承東表示，麒麟9000具有強大的5G能力、AI處理能力，更強大的NPU和GPU，但在美國制裁後，台積電只能接受9月15日之前的訂單，同時也遺憾當初華為沒有投入半導體製造，這將是華為非常大的損失。
他也坦承表示，目前中國的半導體技術與製造能力還沒跟上，在回顧華為自產晶片十幾年來從嚴重落後，到比較落後、到有點落後，接著逐步趕上，直到領先，到現在又被封殺的命運而不勝唏噓。
余承東同時也坦承，華為在這個領域研發投入非常的大，也經歷了艱難的過程，但卻沒有投入資金密集的半導體製造領域，只是做了晶片的設計，如今得面臨這樣的困境，目前不但旗艦晶片就無法生產，就連AI計算能力的晶片都無法製造了，這是華為非常大的損失。
他說，如果華為沒有被美國制裁，華為2019年手機的市佔率應該就會領先三星，但去年5月被美國制裁後，華為手機出貨量少了6000萬台，今年受到美國第2輪制裁的影響，華為的晶片沒辦法生產，最近都在缺貨，手機沒有晶片，無法供應，造成今年出貨量可能低於去年，華為上半年手機全球出貨量1.05億台，余承東也預估華為手機全年的出貨量可能會少於2019年的2.4億台。
另外，余承東也有提到代表華為軟體的鴻蒙作業系統，今年會出現在品牌的手錶與新產品上，他說「華為未來所有的IoT 產品，包括 PC、平板甚至手機都可能會採用鴻蒙的作業系統」。
余承東對中國晶片生產技術，未能趕上晶片設計技術感到遺憾，中國若是要解決這些問題，必須從「根」做起，打造新生態，余承東同時呼籲中國半導體產業鏈相關人士，要在半導體製造方面共同努力，從材料、生產製造、IC的設計、封測等能力，全面加快發展，並且在新的半導體的時代進行超車。
微驅科技總經理吳金榮表示，即使華為從2年前有預警就開始備貨因應美國的制裁，但是再多的備貨也終有用磬的一天，在如此情況之下，華為未來不僅旗艦機生產停滯，接下來各種新產品與技術發展同時將受衝擊，因為這些半導體繁雜工序與技術領先中國10年以上，非中國現有半導體廠所能解決的 ，但中國若傾全國之力積極投入半導體產業製造，未來發展也是不容小覷，仍得謹慎因應。（財經中心／台北報導）
出版：11:30
更新：15:20
