台積電再吞高通5G晶片大單！為蘋果4奈米晶片做準備。資料照
美國晶片大廠高通晶圓供應鏈再異動，業界傳出，高通原先下在三星5奈米的5G數據晶片X60，部分將由台積電代工。供應鏈消息指出，高通的確有去台積電開案，目前推測是為2022年的Apple數據晶片而去，預期將採用台積電的4奈米先進製程。
供應鏈進一步爆料，高通在台積電新開的晶片是4奈米先進製程，將用在後年2022年iPhone新品，明年2021年iPhone 數據晶片將沿用今年高通的X55數據晶片。
其實，依照高通原先晶片產品規劃，高通明年的5G數據晶片X60、旗艦款S875等系列將會採用三星製程，但由於每一顆晶片只會在一個晶圓廠下單，因此明年蘋果5G數據晶片將會轉向三星製程。先前高通開出的5顆晶片，僅新一代S6系列會留在台積電6奈米。
不過，近期高通在晶圓端代工策略似乎有調整，供應鏈業者指出，高通的確以去台積電開案，但依據每顆晶片只會在一個晶圓廠下單，因此理論上高通新開的不會是同一顆晶片。
從目前的消息來看，高通前往台積電開案的新晶片，預期2022年蘋果iPhone 數據晶片特別的案子。因採用4奈米製程，推估將不會跟高通既有的X60為相同的設計，晶片名稱當然也會不同。（陳俐妏／台北報導）
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