高通明年主力S875 G採三星製程 。翻攝自微博
台積電（2330）法說報喜，上調營收預估！但明年大客戶5奈米、高通旗艦款S875 似乎確定落腳三星，中國部落客釋出產品規劃圖，高通明年主打的S875G、S735G 均採用高通5奈米EUV製程。且如依據傳聞，S875將為單晶片型態，更換上Cortex新架構，效能值得期待。
中國部落客手機晶片達人釋出一張投行對比高通、聯發科產品規劃圖。今年底聯發科、高通均以入門款產品對決。而明年旗艦款產品聯發科產品名稱未定，不過，高通S875、S735以為業界所知。
其實，先前就已傳出，明年高通5顆晶片，僅1顆S6系列會採用台積電製程，高通主力產品預計首季推出的S875，第2季上陣S735G採用三星5奈米製程。
更值得留意的是，S875G有別於今年S865採取外掛方式（處理器＋數據晶片），將會是系統單晶片的型態，且會改用Cortex X1超大核心 Cortex A78大核心架構，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場，S875G極有可能導入真正的超大核組合架構。
依據ARM先前的說明，Cortex X1核心架構將提Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。
換言之，如果高通S875G使用Cortex X1 Cortex A78的組合，將會打破Android陣營中處理器的性能紀錄，地表最強晶片寶座，又將是高通笑納。（陳俐妏／台北報導）
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