中國大力扶植本土半導體業，紫光集團因疫情而推遲的重慶新廠興建案，將於今年底前動工。圖為海思半導體2019年3月在Huawei China Eco-Partner Conference 上所展示晶片，路透
《日經亞洲評論》引述消息人士說法報導，中國紫光集團（TSINGHUA UNIGROUP）先前所規劃興建的記憶體晶片廠，將於今年底前於重慶市開始動工，以求在美中科技戰升溫之際協助中國減少對海外供應商的依賴。
消息來源表示，紫光集團尋求在2020年展開DRAM（動態隨機存取記憶體）量產。紫光雖未透露重慶新廠年產能及相關投資金額，但消息來源稱紫光正考慮在10年內對DRAM業務投資8000億元人民幣（約3.4兆元台幣）。
紫光集團和重慶市政府去年8月已為此簽訂合作協議，紫光原定於去年底動工興建這座DRAM製造基地，並於2021年開啟量產，但該計劃因武漢肺炎（COVID-19）而推遲。
2015年中國國家主席習近平發布了「中國製造2025」，作為中國發展高科技產業的藍圖，並把半導體業視為其中的核心產業。習政府已設下目標要將中國半導體自給率從不到20%，在今年提升至40%，並於2025年進一步提高到70%，而中國官方也為此大力扶植本土半導體業者。
這些努力已開始收穫一些成果。華為（HUAWEI）旗下海思半導體（HiSilicon）現已具備智慧手機等裝置所用核心處理器的設計能力。隸屬於紫光集團的長江存儲（YMTC），則已開始量產NAND flash記憶體。
不過，在DRAM方面至今仍無重大進展。
福建晉華集成電路（JHICC）曾計劃推進DRAM量產，但因涉入商業間諜與智財權竊盜官司等情況而中斷了計劃。長鑫儲存技術（CXMT）已在量產手機用DRAM，但據稱在品質和成本上面臨挑戰。
此外必須顧慮的是，即使紫光集團擁有了生產具國際競爭力DRAM產品的能力，紫光仍將需要來自美國的半導體製造設備。但美中對抗升溫，有可能妨礙紫光取得美國設備。（劉利貞／綜合外電報導）
出版00:03
更新06:19
即起免費看《蘋果新聞網》 歡迎分享
在APP內訂閱 看新聞無廣告 按此了解更多
