​華邦電喜獲高通訂單 外資轉賣為買

出版時間 2020/06/17
華邦電董事長焦佑鈞(中)、副董事長詹東義(左)以及總經理陳沛銘。資料照片
華邦電董事長焦佑鈞(中)、副董事長詹東義(左)以及總經理陳沛銘。資料照片

記憶體大廠華邦電宣布推出全新NAND Flash產品獲得高通數據機青睞,接單利多傳出之後,激勵昨日股價放量大漲近7%收場,外資與自營商更是同步買超捧場,其中外資終止連4個交易日賣超,轉為買超9千多張。

華邦推出業界首創的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,專為 高通9205 LTE 數據機而設計。

WebFeet Research 總裁 Alan Niebel 表示,「到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年 Quad SPI-NAND 的採用率可能會增加4到5倍,華邦的 1.8V QspiNAND Flash 相當適合汽車及 IoT 產業使用。NB-IoT (窄頻物聯網)已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球 6億8,500萬個裝置。

華邦電子美國分公司快閃記憶體事業群行銷部門總監 Syed S. Hussain 表示,華邦設計出 QspiNAND Flash KGD 解決方案,並獲得 高通 採用在 9205 LTE 主控芯片中,未來將高通密切合作開發記憶體元件,打造適合 IoT 應用的次世代 LTE 數據機解決方案。

華邦立足於傳統 QSPI-NOR Flash,並進軍 QSPI-NAND Flash 領域,客戶可根據自身需求,自由選擇編碼儲存元件,以最低成本擴充規模。使用相同的 6 針腳訊號及 QSPI 指令集提供 SLC NAND Flash 的大容量,並採用 104MHz 讀取速度的全新的 Continuous Read 功能,效能毫不減損。

為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦 QspiNAND Flash 在台灣台中的 12 吋晶圓廠進行製造,華邦正在透過製程微縮的方式擴展產能,以因應及確保支援汽車與 IoT 產業因全新業務帶來的預期成長。

華邦快閃記憶體技術總監 J.W. Park 表示,SpiFlash 系列在加入 QspiNAND Flash 產品線後,有利於現有的 QSPI-NOR Flash 及 Parallel NAND Flash 轉換為 QspiNAND Flash,與客戶工程團隊合作開發這款全新的 512Mb QspiNAND Flash,在符合成本效益的設計原則下,同樣提供優異的效能。(楊喻斐/台北報導)


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