微驅科技總經理吳金榮
面對美國對華為一波波的禁令，由於「形勢比人強」，中國政府目前尚無具有的「應對」方案，但是中國的「釜底抽薪」之計，是建立中國自主的半導體產業供應鏈。
從半導體設備、材料到晶圓製造、封裝測試等，皆可使用中國自主的技術及供應鏈，避開美國供應商，以免爾後受到美國政府的掣肘。
放眼目前全球半導體產業，即使如美國如此強大的國家，也無法全面掌握所有完整的供應鏈，無法避免國際分工。
以半導體設備而言，美國廠商雖然佔有全球約50%的市佔率，然而微影製程（Lithography）設備，卻掌握在荷蘭商ASML的手中。
半導體產業於1940年代，在美國誕生茁壯。從學術研究到商業化，美國執全球牛耳。
1980年代日本半導體產業快速發展，後來居上。日本記憶體產業大幅超越美國，日本半導體製造業氣勢如虹。1987年美國針對半導體，發動貿易戰，對日本半導體產業，設下諸多限制，要求日本開放市場，每年進口15%美國半導體。
美國對日本的半導體的箝制，限制日本半導體產業的快速成長，給韓國帶來機會。三星電子、LG半導體、現代電子(後兩者後來合併，之後成為SK Hynix)等，快速進入半導體產業，並且以驚人的速度成長。
三星電子與SK Hynix目前掌握全球過半的記憶體市場。台灣半導體產業於1970年代，在政府的主導下，由工研院派出種子學員赴美國RCA學習半導體技術。1977年工研院打造的全台第一座積體電路示範工廠落成啟用，開啟台灣半導體產業的先河。
1987年台積電成立，開創專業晶圓代工時代，如今台積電在晶圓代工市場市占率，長久以來皆超過50%，對半導體產業的發展有很大的貢獻。
目前半導體產業全球分工的態勢明顯，沒有一個國家可獨攬全局。以台積電為例，它的設備來自美國、日本、荷蘭、台灣、韓國、中國等地，材料也是由美、歐、日、韓、台等供應，欲摒除某特定國家於半導體廠的供應鏈之外是有一定的困難，尤其是「去美化」更是難上加難。
5月15日，美國商務部發布加強版的華為禁令，中國的晶圓代工廠，也受到美國禁令的影響，不可為華為海思代工生產晶片，否則將會受到美國的報復，切斷半導體設備的供應。
即使沒有美中的貿易衝突，中國的第一要務，是建立半導體製造的實力，因此舉國全力投資興建晶圓廠。從晶圓代工到記憶體製造，中國廠商在政府的鼓勵與補貼下，大手筆投資，企圖提高自製率，減少對外來的依賴。
今年第1季，半導體製造設備的出貨金額，中國高居全球第二，僅次於台灣。中國半導體設備今年第一季的出貨金額達35億美元，低於台灣的40.2億美元，高於韓國的33.6億美元。這顯示，中國半導體公司建立產能的腳步不停歇。
從近幾年全球半導體生產設備出貨金額來看，中國半導體生產設備出貨金額在2017年、2018年及2019年，分別為82.3億美元、131.1億美元及134.5億美元，分居全球第三、第二及第二。
由此可見，這幾年來，中國半導體產業，積極投入建立產能。
中國在半導體設備製造方面也有些成就，雖然離美、日等先進國家仍有不小的距離，然而在此基礎下，傾全國之力，5年、10年之後，可能會有突破。
由曾任美商應用材料的高階主管，於2004年成立的中微半導體公司，在半導體設備的開發製造已有一定的成就。
中微半導體的等離子體刻蝕機已進入台積電供應鍊，高階機型可支援到7奈米製程。除了台積電外，中微半導體的刻蝕機也被中芯、長江存儲等中國半導體廠採用。
除了刻蝕設備外，中微半導體也有LED生產設備MOCVD，並且已被中國的三安光電、華燦光電等中國LED晶片生產公司採用。
在微影製程設備方面，光刻機(Scanner)是中國積極發展的重點。目前全球光刻機的翹楚為荷蘭的ASML，高階的光刻機幾乎全部由ASML獨占，EUV 光刻機ASML是全球唯一的供應商。
原本日系的Nikon、Cannon在光刻機的市占率領先群倫，進入50奈米以下的浸潤式光刻機時代，ASML開始一路領先，逐步成為光刻機的霸主。
中國的上海微電子從技術層次較低的LED、IC後段光刻機開始開發製造，目前已經量產280 nm、110 nm、90 nm光刻機。
最近傳出上海微電子將在2021-2022年間，交付第一台28 nm 光刻機，如果消息屬實的話，則對中國半導體設備產業而言將是一大突破。
在美國對華為的打壓下，中國政府對半導體產業的支持力度一定會大大提高，若是中國能結合日、韓、台、歐等廠商共同開發半導體產業「新」供應鏈，「去美化」的半導體生產線，將有可能在數年後實現，屆時最大的「受災戶」將是美商。
美東時間5月15日，美國商務部發布新禁令，除非獲得供貨許可，否則半導體廠商禁止將含美國技術與軟體的產品，賣給華為及113家華為子公司。
其中華為倚賴最深，肩負華為IC開發重任的海思半導體，是此「升級版」禁令的最大「受害者」。
高科技可以快速發展，與半導體技術日益精進有很大的關連，海思是華為科技發展的引擎，從功能超群的智慧型手機、影像處理、人工智慧到5G等，海思皆扮演重要角色。
藉由海思開發出的IC，華為方能「笑傲江湖」，在系統端產品，擠身全球一流梯隊。尤其是，從去年5月16日將華為列入「實體名單」後，海思成為華為的「續命舟」，海思全力開發各式各樣的IC，以替補美商無法供應的缺口。
美國禁令，促成海思「爆發」成長。估計海思營業額2019年約為843億元人民幣，較2018年的501億元人民幣，大幅成68.3%。
海思在2019年表現亮麗，母公司華為也保持2位數成長，2019年華為營業額達人民幣8588億元，較2018年的人民幣7212億元，成長19.1%。
看在美國政府的眼裡，禁令制裁對華為效果不彰，無法遏止華為的成長，尤其是華為在5G的進展依舊犀利，在中國政府力挺之下，華為在5G基礎建設(基地台、局端設備等)，取得大量訂單，並且加速在大陸布建5G設施。
為了阻擋華為在5G技術持續領先，美國甘冒天下之大不韙，將美國的行政管轄延伸到海外，將華為禁令升級。
全球各地的半導體廠商只要使用美國的軟體、技術以及設備所製造的半導體產品，必須取得美國商務部的許可，方可出貨給華為及其子公司。所謂的取得許可，是委婉的說法，實際上是禁止。
美國對華為的升級版禁令，只要嚴格執行將會讓華為難以生存。只不過，美國將其國家「管轄權」延伸到，美國已出售到國外的設備、軟體。
這與一般的商業原則，似有扞格。不過美國國力堅強，半導體產業基礎深厚，美國一聲令下，誰敢不從。
從半導體產業供應鏈來看，美國在EDA(Electronic Design Automation，電子設計自動化)工具軟體，市占率超過90%，具絕對優勢，所有半導體公司，從IC設計到半導體製造廠，一定會使用到美國的EDA軟體。
半導體製程設備方面，美國占有55%左右的市占率，全球所有的半導體製造廠，一定會使用到美國公司的設備，無一家公司可以遁逃。
海思是IC設計公司，升級版的禁令，美國禁止海思使用美國EDA設計IC，並且禁止所有的晶圓代工廠(包括台積電、三星、中芯等)替海思代工。在此禁令下，海思不僅無EDA軟體可用，也沒有代工廠，可為它生產，這等於判海思「死刑」。
海思如何應付如此「鋪天蓋地」的封鎖，對華為而言，最重要的是保留，好不容易才建立的優秀IC設計團隊。可行之策是將部分工程團隊，轉成IC設計服務，為其他公司服務。另一方面，積極開發自己的EDA軟體，以擺脫美國的束縛。
對非美系的半導體設備公司而言，此次華為禁令，提供它們長遠發展的契機。全球所有非美國的半導體製造廠，將可能積極導入使用非美系的製造設備。
以往半導體製造廠對引進新的設備供應商皆持保守心態，不積極引進新供應商。然而此次事件，製造廠的心態將明顯轉變，讓非美系半導體設備供應商「有機可乘」。
對IC供應商而言，若是美國政府緊縮規定，則所有的供應商，皆不能將IC賣給華為。除了原本已受限制的美國供應商外，三星電子、SK海力士、聯發科、紫光展銳、意法、瑞薩等，所有台、韓、歐、日、中廠商，無一倖免。華為將被逼到無容身之地。
中國是全球半導體最大的應用市場，2019年中國進口IC金額達3056億美元，占當年全球半導體產值4251億美元約71.9%，其中有些是國際公司(如蘋果公司)，在中國生產的需求。扣除國際公司的需求後，中國本土公司對半導體的需求數量也非常龐大，失去中國市場，對很多半導體公司，將會造成「災難」。
以智慧型手機為例，目前中國品牌智慧型手機公司占有全球約62%左右的市占率，「將心比心」中國智慧型手機廠將儘量，捨美國零組件，轉向中國製、台製等非美國供應商，這種趨勢將一直延續。
美國此次對華為的禁令，如果一直持續實施，則將對華為造成重大傷害，甚至威脅到華為的生存。
可預見的是中國政府一定不會坐視不管，它一定會與美國協商，希望找出解決之道。不過目前美中關係不佳，華為事件恐無法迅速解決，美國阻擋華為快速發展的目的可望有不錯的成果。
不過美國失去的可能更多，美國半導體公司產品，在中國恐會面臨被其他地區供應商取代的風險。
中國會加緊發展半導體製造業，從半導體設備到晶圓廠，中國將積極建立自主的產業鏈，美國半導體設備業的龍頭地位將遭受挑戰。|
