IC封測需求熱，日月光控股5月營收創今年新高。資料照片
日月光控股（3711）5月合併營收357.88億元，月增1.4%，年增18.8%，攀上今年以來新高，其中IC封測訂單需求持續增溫，成為主要的推手，以IC封測與材料收入來看，5月營收231.65億元，月增1.1%，年增15%。
日月光控股看好今年來自於IC測試事業將擁有強勁的成長動能，至於系統級封裝業務(SiP)去年來自於新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到今年。
此外，扇出型封裝(Fan-out)營收去年達到原本設立5000萬美元的目標，由於高階封裝需求不減，預期Fan-out業務明後年的成長表現可期，未來日月光控股將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務之研發與新產品導入方面。（楊喻斐／台北報導）
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