伴隨美中科技戰火愈燒愈旺，川普政府已針對華為（HUAWEI）祭出了多重手段，但美國方面最新施加的供應鏈禁令，恐怕會真正令這家中國電信設備大廠束手無策！
美國財經媒體《彭博》報導，在東莞松山湖園區佔地達1900畝的華為總部內，自上月開始就進入了緊急狀態。因為美國商務部5月15日宣布，禁止全球廠商在未經許可前，採用美國技術或設備產製半導體供應給華為。消息人士透露，由華為自行設計供自家電信設備使用的重要晶片庫存，將於2021年初前消耗殆盡。
在美方最新禁令發布後的幾天，華為管理層就忙著馬不停蹄開會商議對策，但消息來源說，華為內部截至目前仍未討論出可行的解決方案。雖然華為能夠向三星電子（SAMSUNG）或聯發科（2454）等第3方廠商，購買現成或普通規格手機晶片來使用，但這類來源供應數量可能不足，且可能造成基本產品在性能方面不得不做出代價高昂的妥協。
川普政府去年5月把華為列入出口管制實體清單（Entity List），但過去1年多來這未能遏制華為的快速成長，如今華府終於找到了粉粹這家中國科技巨擘野心的方法。最新供應鏈禁令精準而確實地打擊了海思半導體（HiSilicon）。
華為16年前成立海思半導體，專門推動如人工智慧推論晶片（AI Inference Chip）等尖端領域研究，且目前所設計晶片已趕上如高通（Qualcomm）等對手，安裝於許多華為自家產品中，如手機所用麒麟（Kirin）處理器、Ascend系列AI晶片及用於伺服器的鯤鵬（Kunpeng）系列處理器。
現在，華為能否繼續自有晶片開發的企圖心加上了問號。從全球晶圓代工龍頭台積電（2330）到中國本土半導體廠中芯國際（SMIC），全世界所有晶片製造商都依賴如應用材料（APPLIED MATERIALS）等美企所供應設備來產製晶片。
如果華府認真實施禁令，華為設計的先進晶片將不會有機會化為實體，勢將阻礙華為打造自有手機處理器和5G基地台射頻晶片的努力，而這僅是華為所從事開發中最不可少的2個元件。
在美方「外國生產直接產品原則」（Foreign-Produced Direct Product Rule，DPR）下，川普政府的最新禁令也將影響中國的5G進程，因為華為是中國本土最主要5G技術供應商。
美國投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析師李裕生（Edison Lee）5月底表示，川普政府施加的禁令「聚焦於海思半導體所設計的晶片，這對美國來說是最大的威脅」，「DPR規定可能讓海思失去存在意義，抹消華為製造5G網絡設備的能力。」
FORRESTER研究公司首席分析師戴鯤（Charlie Dai）說：「海思半導體將無法繼續任何進一步創新，直到能透過自行開發及與本土廠商合作找到替代方案為止，而這將需花費多年才能到達成熟階段。」
「我們估計，華為的高階晶片（包括華為高階智慧手機所用基頻晶片和CPU）庫存最多或許可使用12到18個月。」（劉利貞／綜合外電報導）
