《日本經濟新聞》1日報導，面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片，中國手機大廠華為正尋求替代措施。其中包括：「透過聯發科」迂迴採購台積電的晶片，以供5G手機使用。對於《日經》的報導，聯發科嚴正駁斥，表示公司一向遵循相關全球貿易法令規定，同時該公司手機產品均為標準品， 並無任何為特定客戶特製之情事。稍後《日經》已將相關報導修改，內文提及，「聯發科尚未正式接受訂單。」
《日本經濟新聞》稍早的報導指稱，由於台積電無法在沒取得美國商務部許可下，生產華為晶片子公司海思的半導體設計，因此華為正在思索如何因應美國商務部5月15日發布的新版出口限制。如果透過聯發科採購半導體產品，便有可能規避美方的新限制。所以華為正在尋求通過「迂迴管道的採購」進行規避。《日經》在報導中表示，先前報導過華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量，然而聯發科還在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。
多名相關人士表示，台積電已經停止接受華為的半導體相關新訂單。但聯發科委託台積電生產的半導體相關訂單，是否被列在停供範圍內，這些人士並未透露。
《日經》1日的報導指，台積電5月15日之前已經接收的訂單可以繼續，只要能夠在9月14日前出貨。報導也形容，華為已開始與聯發科「建立新的關係」，計劃透過聯發科採購用於5G手機的半導體產品。
針對《日經》未修改內容之前的報導，聯發科指，有關華為擬規避制裁，透過聯發科採購台積電晶片，以及其他引述該報導之相關新聞。內容以「走後門」、「迂迴採購、代購」、「規避法令」、 「採購量多三倍」等用語影射該公司，誤導投資人及社會大眾，聯發科嚴正駁斥，並強調公司一向遵循相關全球貿易法令規定，同時該公司手機產品均為標準品， 並無任何為特定客戶特製之情事。
據美國2019年限制舉措，若是國外生產、源自美國的技術和軟體在25％以下，將不在此限制內。華為透過旗下海思半導體進行設計和開發，委託台積電生産，一直在建立不依賴美國企業的半導體採購體制。美國商務部部長羅斯（Wilbur Ross）表示，「有必要修改被華為和海思半導體濫用的規則」，因而提出新的強化限制措施應對。
除了透過台灣廠商設法取得晶片外，華為也正在與中國紫光集團旗下的紫光展銳（UNISOC）談判，以推動半導體相關合作的深化，並有可能增加半導體產品的採購量。
報導指出，華為今年秋季上市的新款手機，有可能避開美國限制的影響。但有專家指出，2021年上半年起，美方限制對華為手機業務的影響，可能會逐步顯現。
據報導，中國企業為了探索美國封鎖技術輸出下的漏洞，正進一步接觸日本半導體廠商。除了華為，其他中國企業也把目光投向日本的半導體生產設備。日本一家中型半導體設備企業的高層主管表示，他們已接到中國企業「能否製造美國設備的替代品」的諮詢。（國際中心／綜合外電報導）
初稿：03:06
更新：16:25 （更新聯發科說法、《日經》修改報導）
